Каталог виробника AOYUE

Нагрівальний елемент для демонтажних паяльників паяльних станцій AOYUE 474A +, 701A +.

Змінне паяльне жало з вигином (14 мм, 25°, 7,5 мм, ⌀ 1,8 мм) для точного паяння компонентів. Сумісне з ATTEN AT100D, AT201D, AT204D, AT60D, AT80D, AT937B, AT938D, AOYUE 701, 701A+, 936, 937, 937+, Lukey 936+, AOYUE 950+, AOYUE 738, 768, 899A+, 906, 906C, 908+, 909, 968, Lukey 702, 850D, 852D+, 852D+FAN, 852D-300-301, 853D+, 868, 898, HAKKO.

Запасний паяльник для паяльної станції AOYUE 908+.

Змінна насадка для термопінцета. Сумісна з AOYUE 950, 950+.

Для паяння компонентов. Діаметр сопла - 7 мм

Платформа для монтажних робіт з витяжкою, змінним фільтром і антистатичним покриттям.

Для паяння мікросхем в QFP-корпусі розміром 17,5×17,5мм.

Для паяня компонентів. Діаметр сопла - 4,4 мм

Для паяння мікросхем в PLCC-корпусі розміром 30х30мм (84 ніжки/піна)

Для паяння мікросхем в PLCC-корпусі розміром 11,5х11,5мм (28 ніжки/піна)

Для паяння мікросхем в BQFP-корпусі розміром 18.2 x 13.6мм

Для паяння мікросхем в BQFP-корпусі розміром 24x24мм

Насадка для паяння SOJ-мікросхем розміром 15 × 8 мм. Сумісна з AOYUE 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 6028 Sirocco, 6031 Sirocco, 738, 768, 8032A++, 852A+, 852A++, 857A++, 899A+, 906, 906C, 908+, 909, 968, Pro'sKit SS-601F, SUNKKO 850A, 850D.

Для паяння мікросхем в PLCC-корпусі розміром 34х34мм (44 ніжки/піна)

Для паяння мікросхем в BQFP-корпусі розміром 35.2 x 30.6мм

Для паяння SOJ-мікросхем розміром 25.9 х 12 мм

Для паяння мікросхем у QFP-корпусі розміром 42.5x42.5 мм.

Для паяння SOP-мікросхем розміром 11x21 мм.

Для паяння SOP-мікросхем розміром 8.6x18мм.

Для паяння мікросхем у QFP-корпусі розміром 20 x 20 мм.

Для паяння мікросхем у QFP-корпусі розміром 12x12 мм.

Для паяння мікросхем у QFP-корпусі розміром 28x40 мм.

Для паяння мікросхем у QFP-корпусі розміром 40x40 мм.

Для паяння BGA-мікросхем розміром 15х15 мм.