Каталог виробника AOYUE

Нагрівальний елемент для демонтажних паяльників паяльних станцій AOYUE 474A +, 701A +.

Жало конічне для безсвинцевого паяння. Використовується в паяльних станціях AOYUE: 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 2900, 2901, 6031 Sirocco (радіус контактної поверхні 0,2 мм).

Запасний паяльник для паяльної станції AOYUE 908+.

Змінна насадка для термопінцета. Сумісна з AOYUE 950, 950+.

Змінна насадка для термопінцета. Сумісна з AOYUE 950, 950+.

Для паяння компонентов. Діаметр сопла - 7 мм

Для паяння компонентів. Діаметр сопла - 9 мм

Для паяння мікросхем в QFP-корпусі розміром 17,5×17,5мм.

Для паяня компонентів. Діаметр сопла - 4,4 мм

Для паяння мікросхем в PLCC-корпусі розміром 30х30мм (84 ніжки/піна)

Для паяння мікросхем в PLCC-корпусі розміром 11,5х11,5мм (28 ніжки/піна)

Для паяння мікросхем в BQFP-корпусі розміром 18.2 x 13.6мм

Для паяння мікросхем в BQFP-корпусі розміром 24x24мм

Насадка для паяння SOJ-мікросхем розміром 15 × 8 мм. Сумісна з AOYUE 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 6028 Sirocco, 6031 Sirocco, 738, 768, 8032A++, 852A+, 852A++, 857A++, 899A+, 906, 906C, 908+, 909, 968, Pro'sKit SS-601F, SUNKKO 850A, 850D.

Для паяння мікросхем в PLCC-корпусі розміром 34х34мм (44 ніжки/піна)

Для паяння мікросхем в BQFP-корпусі розміром 35.2 x 30.6мм

Для паяння SOJ-мікросхем розміром 25.9 х 12 мм

Для паяння мікросхем у QFP-корпусі розміром 42.5x42.5 мм.

Для паяння SOP-мікросхем розміром 11x21 мм.

Для паяння SOP-мікросхем розміром 8.6x18мм.

Для паяння мікросхем у QFP-корпусі розміром 20 x 20 мм.

Для паяння мікросхем у QFP-корпусі розміром 12x12 мм.

Для паяння мікросхем у QFP-корпусі розміром 28x40 мм.

Для паяння мікросхем у QFP-корпусі розміром 40x40 мм.