Каталог производителя AOYUE

Для пайки компонентов. Диаметр сопла - 2,5 мм

Сменное паяльное жало с двусторонним срезом для точной бессвинцовой пайки компонентов. Совместимо с AOYUE 720, 732, AOYUE 2900, 2901, AOYUE 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 6031 Sirocco.

Жало коническое AOYUE T-S4 для паяльного оборудования ATTEN, AOYUE, Lukey (15 мм, радиус контактной поверхности 0,25 мм).

Сменный нагревательный элемент для термофена AOYUE 8032A++, 899A+, Pro'sKit SS-601F.

Жало коническое AOYUE T-S8 для паяльника (35 мм, радиус конт. поверх. 0,5 мм). Совместимо с паяльным оборудованием ATTEN, AOYUE, Lukey, Pro'sKit.

Сменное коническое паяльное жало для точной бессвинцовой пайки компонентов. Совместимо с AOYUE 720, 732, AOYUE 2900, 2901, AOYUE 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 6031 Sirocco.

Сменная насадка для термопинцета. Совместима с AOYUE 950, 950+.

Для пайки компонентов. Диаметр сопла - 9 мм

Для пайки компонентов. Диаметр сопла - 7 мм

Сменное паяльное жало с двусторонним срезом для точной бессвинцовой пайки компонентов. Совместимо с AOYUE 720, 732, AOYUE 2900, 2901, AOYUE 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 6031 Sirocco.

Для пайки компонентов. Диаметр сопла - 4,4 мм

Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 34х34мм (44 ножки/пина)

Для пайки микросхем в BQFP-корпусе размером 35.2 x 30.6мм

Для пайки компонентов. Диаметр сопла - 6 мм

Отвечает высоким требованиям технологии беcсвинцовой пайки. Пониженное напряжение питания нагревательного элемента (24 В).

Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 17.5x17.5мм

Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 20 × 20 мм (52 ножки/пина)

Оригинальная насадка для термофенов AOYUE. Совместима с AOYUE 2702 / 2702A+ / 2738 / 2738A+ / 6028 Sirocco / 6031 Sirocco / 738 / 768 / 8032A++ / 899A+.

Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 30х30мм (84 ножки/пина)

Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 7,3х12,5мм (18 ножек/пинов)

Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 11,5х11,5мм (28 ножек/пинов)

Для пайки микросхем в BQFP-корпусе размером 18.2 x 13.6мм

Для пайки микросхем в BQFP-корпусе размером 19 × 19 мм. Совместима с AOYUE 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 6028 Sirocco, 6031 Sirocco, 738, 768, 8032A++, 852A+, 852A++, 857A++, 899A+, 906, 908+, 909, 968, Pro'sKit SS-601F, SUNKKO 850A, 850D, 850D+.

Для пайки микросхем в BQFP-корпусе размером 24 x 24мм