Діаметр: 0,4 мм. Кількість: 250 000 шт.
Наявність на складі:
- Львів
ID: 815468 0.05 кг
Монтаж BGA-мікросхем використовуючи ці безсвинцеві BGA-кульки забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою.
| Сплав | 96,5% Sn и 3,5% Ag |
| Діаметр | 0,4 мм |
| Кількість | 250 000 шт. |
| Діаметр |
|
| Сплав |
|
| Кількість |
|
Ви знаходитесь у місті Київ?