Для паяння мікросхем у QFP-корпусі розміром 40x40 мм.
Наявність на складі:
- Київ
ID: 8467 0.1 кг
Насадки термофена Бестселер
На сторінці відображається 11 з 84 результатів
Бестселер
Скинути
Сортувати:
Спершу популярні
За зростанням ціни
За зниженням ціни
За назвою (А-Я)
За назвою (Я-А)
Спершу популярні
Товарів на стор.:
24
24
48
96
192
Для паяння компонентів. Діаметр сопла - 9 мм
Наявність на складі:
- Львів
ID: 8455 0.03 кг
Для паяння компонентов. Діаметр сопла - 7 мм
Наявність на складі:
- Львів
ID: 8454 0.03 кг
Для паяння компонентів. Діаметр сопла - 2,5 мм
Наявність на складі:
- Львів
ID: 8421 0.03 кг
Для паяння мікросхем у QFP-корпусі розміром 28x40 мм.
Наявність на складі:
- Київ
- Львів
ID: 8466 0.09 кг
Для паяння BGA-мікросхем розміром 18 × 18 мм.
Наявність на складі:
- Львів
ID: 8472 0.05 кг
Для паяння мікросхем в PLCC-корпусі розміром 34х34мм (44 ніжки/піна)
Наявність на складі:
- Київ
- Львів
ID: 8449 0.09 кг
Для паяння компонентів. Діаметр сопла: 8 мм.
Наявність на складі:
- Львів
ID: 8453 0.03 кг
Для паяння мікросхем у QFP-корпусі розміром 42.5x42.5 мм.
Наявність на складі:
- Київ
- Львів
ID: 8459 0.1 кг
Для паяння мікросхем в BQFP-корпусі розміром 35.2 x 30.6мм
Наявність на складі:
- Київ
- Львів
ID: 8457 0.09 кг
Для паяння BGA-мікросхем розміром 15х15 мм.
Наявність на складі:
- Львів
ID: 8471 0.06 кг
Фільтр ×
11 Результати
Порівняти
Не обрано товарів для порівняння
Порівняти
