Насадки термофена

Для паяння BGA-мікросхем розміром 9×9 мм. Дані насадки підходять для всіх фенів AOYUE, крім AOYUE 868. Також сумісні з термоповітряними станціями Proskit SS-601F , SUNKKO 850A, SUNKKO 850D, SUNKKO 850D+, LUKEY 850D, LUKEY 852D+.

До складу комплекту входять 11 насадок для паяння мікросхем в QFP-корпусі різних розмірів.

Набір містить 8 насадок для паяння SOP-мікросхем різних розмірів

До складу набору входять 9 насадок різних розмірів для паяння мікросхем в PLCC-корпусі. Сумісні з AOYUE 2702, 2702A +, 2 738, 2738A +, 6 028 Sirocco, 6031 Sirocco, 738, 768, 8032A ++, 852A +, 852A ++, 857A ++, 899A +, 906, 906C, 908+, 909, 968, Pro'sKit SS-601F, SUNKKO 850A, 850D.

До складу набору входять 8 насадок для паяння BGA-мікросхем різних розмірів. Сумісні з AOYUE 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 6028 Sirocco, 6031 Sirocco, 738, 768, 8032A++, 852A+, 852A++, 857A++, 899A+, 906, 906C, 908+, 909, 968, Pro'sKit SS-601F, SUNKKO 850A, 850D.

Насадка для паяння мікросхем в QFP-корпусі розміром 10 × 10 мм. Сумісна з AOYUE 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 6028 Sirocco, 6031 Sirocco, 738, 768, 8032A++, 852A+, 852A++, 857A++, 899A+, 906, 906C, 908+, 909, 968, Pro'sKit SS-601F, SUNKKO 850A, 850D.

Для паяння мікросхем в QFP-корпусі розміром 14×14мм

Для паяння мікросхем в QFP-корпусі розміром 14×20мм

Для паяння мікросхем в QFP-корпусі розміром 28×28мм

Для паяння SOP-мікросхем розміром 4.4x10мм

Для паяння SOP-мікросхем розміром 5,6 x13мм

Для паяння SOP-мікросхем розміром 7,5x15мм

Для паяння SOP-мікросхем розміром 7,5x18мм

Для паяння мікросхем в PLCC-корпусі розміром 17,5х17,5мм (44 ніжки/піна)

Для паяння мікросхем в PLCC-корпусі розміром 20х20мм (52 ніжки/піна)

Для паяння мікросхем в PLCC-корпусі розміром 7,3х12,5мм (18 ніжки/піна).

Для паяння мікросхем в PLCC-корпусі розміром 11,5х14мм (32 ніжки/піна)

Насадка підходить для всіх фенів AOYUE, крім AOYUE 868. Також сумісні з термоповітряними станціями Proskit SS-601F , SUNKKO 850A, SUNKKO 850D, SUNKKO 850D+, LUKEY 850D, LUKEY 852D+, трубчата, діаметр 3мм, загнута.

Насадка для паяння мікросхем в BQFP-корпусі розміром 19 × 19 мм. Сумісна з AOYUE 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 6028 Sirocco, 6031 Sirocco, 738, 768, 8032A++, 852A+, 852A++, 857A++, 899A+, 906, 906C, 908+, 909, 968, Pro'sKit SS-601F, SUNKKO 850A, 850D.

Для паяння SOJ-мікросхем розміром 19х10мм

Для паяння TSOL-мікросхем розміром 10 x 11.9мм

Змінна насадка для паяння TSOL-мікросхем. Сумісна з AOYUE 2702, 2702A +, 2738, 2738A +, 6028 Sirocco, 6031 Sirocco, 738, 768, 8032A++, 852A+, 852A++, 857A++, 899A+, 906, 908+, 909, 968, Pro'sKit SS-601F, SUNKKO 850A, 850D, 850D+.

Для пайки TSOL-микросхем размером 10 x 18.5мм

Для паяння мікросхем в PLCC-корпусі розміром 9х9мм (44 ніжки/піна)