Флюс-гелі Бестселер

Флюс-гель BGA IF 8300 застосовується в безсвинцевому паянні для монтажу елементів в корпусах BGA.

Неактивний флюс-гель для BGA-паяння, реболінга та звичайного паяння з допомогою ІЧ-станції, фена або паяльника, без відмивання залишків. Робоча температура 180-300°C.

Універсальний флюс-гель, призначений для паяння алюмінію, міді, заліза, нікелю, латуні, неіржавної сталі та інших металів у будь-яких комбінаціях.

Універсальний флюс-гель, призначений для паяння алюмінію, міді, заліза, нікелю, латуні, неіржавної сталі та інших металів у будь-яких комбінаціях.

Каніфольний RMA-флюс-гель у шприці. Призначений для паяння SMD-компонентів. Місткість: 10 мл, колір: бурштиновий.

Каніфольний синтетичний ROL0-флюс-гель у шприці. Призначений для паяння BGA-мікросхем. Місткість: 10 мл, колір: білий.

Для BGA-паяння, реболінга та звичайного паяння з допомогою ІЧ-станції, фена або паяльника. При BGA-паянні залишки рекомендується змивати водою або спиртом.

Універсальний флюс-гель, призначений для паяння алюмінію, міді, заліза, нікелю, латуні, неіржавної сталі та інших металів у будь-яких комбінаціях.

Флюс високої активності, легкозмивний. Для селективного паяння, SMD. Низький вміст галогенів <0,05%, в'язкість при 25°C: ~25 000–35 000 мПа·с. Залишки: м’які, не склоподібні

Універсальний флюс, не потребує очищення, середньої активності. Для ручного паяння, SMD, BGA. Низький вміст галогенів <0,05%, в'язкість при 25 °C: ~25 000–35 000 мПа/с 

Неактивний флюс-гель для BGA-паяння, реболінга та звичайного паяння з допомогою ІЧ-станції, фена або паяльника, без відмивання залишків. Робоча температура 180-300°C.

Каніфольний RMA-флюс-гель у шприці. Призначений для паяння SMD-компонентів. Місткість: 14 мл.

Для BGA-паяння, реболінга та звичайного паяння з допомогою ІЧ-станції, фена або паяльника. При BGA-паянні залишки рекомендується змивати водою або спиртом.