Каталог виробника Interflux

Флюс-гель BGA IF 8300 застосовується в безсвинцевому паянні для монтажу елементів в корпусах BGA.

Флюс-гель BGA IF 8300-4 застосовується в безсвинцевому паянні для монтажу елементів в корпусах BGA.

Спеціально розроблений для ручного і селективного паяння погано змочуваних, не змочуваних і теплоємних SMD-компонентів, т.к. зберігає активність протягом додаткового часу, необхідного при паянні таких компонентів. Адаптований для безсвинцевою паяння.

Флюс-гель BGA IF 8300-6 застосовується в безсвинцевому паянні для монтажу елементів в корпусах BGA.

BGA паста Interflux IF 9007, Sn 63%, Pb 37%, 30 см3

Флюс рідкий Interflux IF 6000 для сервісних робіт (100 мл).

Паста для паяння BGA-мікросхем (10 см³), склад: Sn 62%, Pb 36%, Ag 2%.

Паста для паяння BGA-мікросхем (30 см³), склад: Sn 62%, Pb 36%, Ag 2%.

Паста для паяння BGA-мікросхем (10 см ³), склад: Sn 96,5%, Ag3%, Cu 0,5%. Не вимагає відмивання.

Флюс-гель Interflux IF 8300-8 застосовується в безсвинцевому паянні для монтажу елементів в корпусах BGA. Об'єм: 500 мл.

Очищувач жал Interflux® Tip Tinner для швидкого та ефективного очищення жал паяльників.

Флюс-гель Interflux IF 7500 застосовується в безсвинцевому паянні для монтажу елементів в корпусах BGA. Об'єм: 30 мл.

Рідкий паяльний флюс Interflux® Selectif 2040 на водній основі. Мінімум залишків, не вимагає очищення. Витримує високі температури процесу і тривалий процес. Об'єм: 1 л.

Безгалогенний флюс на водній основі. Густина (20°C): 1,00 г/мл ± 0,01. Вміст твердих речовин: 3,7%±0,15. Заг. кислотне число (TAN): 25 мг KOH/г ± 2. IPC/EN: OR/L0