Каталог виробника AOYUE

Комплект паяльних жал (36 шт.). Сумісні з ATTEN AT100D, AT201D, AT204D, AT60D, AT80D, AT937B, AT938D, AOYUE 701, 701A+, 936, 937, 937+, Lukey 936+, AOYUE 950+, AOYUE 738, 768, 899A+, 906, 906C, 908+, 909, 968, Lukey 702, 850D, 852D+, 852D+FAN, 852D-300-301, 853D+, 868, 898, HAKKO.

Тонка ручка фена для точного паяння SMD. Антистатичний корпус. Автоматичне охолодження. PTC нагрівальний елемент.

Паяльник і термофен в комплекті. Для роботи з DIP, SOIC, CHIP, QFP, BLCC, BGA. Антистатик. Мікропроцесорне управління. Турбінний насос. 220 В.

Тримач термофена розсувний, з регульованим кутом нахилу. Діафрагмовий насос. Автоохолодження. PTC нагрівальний елемент.

Насадка для паяння мікросхем в QFP-корпусі розміром 10 × 10 мм. Сумісна з AOYUE 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 6028 Sirocco, 6031 Sirocco, 738, 768, 8032A++, 852A+, 852A++, 857A++, 899A+, 906, 906C, 908+, 909, 968, Pro'sKit SS-601F, SUNKKO 850A, 850D.

Для паяння мікросхем в QFP-корпусі розміром 14×14мм

Для паяння мікросхем в QFP-корпусі розміром 14×20мм

Для паяння мікросхем в QFP-корпусі розміром 28×28мм

Для паяння SOP-мікросхем розміром 4.4x10мм

Для паяння SOP-мікросхем розміром 5,6 x13мм

Для паяння SOP-мікросхем розміром 7,5x15мм

Для паяння мікросхем в PLCC-корпусі розміром 17,5х17,5мм (44 ніжки/піна)

Для паяння мікросхем в PLCC-корпусі розміром 11,5х14мм (32 ніжки/піна)

Насадка підходить для всіх фенів AOYUE, крім AOYUE 868. Також сумісні з термоповітряними станціями Proskit SS-601F , SUNKKO 850A, SUNKKO 850D, SUNKKO 850D+, LUKEY 850D, LUKEY 852D+, трубчата, діаметр 3мм, загнута.

Змінна насадка для паяння TSOL-мікросхем. Сумісна з AOYUE 2702, 2702A +, 2738, 2738A +, 6028 Sirocco, 6031 Sirocco, 738, 768, 8032A++, 852A+, 852A++, 857A++, 899A+, 906, 908+, 909, 968, Pro'sKit SS-601F, SUNKKO 850A, 850D, 850D+.

Для пайки TSOL-микросхем размером 10 x 18.5мм

Для паяння мікросхем в PLCC-корпусі розміром 9х9мм (44 ніжки/піна)

Знімна насадка для паяння SIP-мікросхем розміром 26 мм. Сумісна з AOYUE 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 6028 Sirocco, 6031 Sirocco, 738, 768, 8032A++, 852A+, 852A++, 857A++, 899A+, 906, 908+, 909, 968, Pro'sKit SS-601F, SUNKKO 850A, 850D, 850D+.

Для паяння SIP-мікросхем розміром 52.5 мм

Для паяння SOP-мікросхем розміром 7.6x12.7 мм.

Для паяння SOP-мікросхем розміром 13x28 мм. Cумісність з

Для паяння мікросхем в QFP-корпусі розміром 32x32мм

Для паяння BGA-мікросхем розміром 12х12 мм.

Змінна насадка для термофена (⌀ 1,5 мм). Сумісна з AOYUE 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 6028 Sirocco, 6031 Sirocco, 738, 768, 8032A++, 852A+, 852A++, 857A++, 899A+, 906, 908+, 909, 968, Pro'sKit SS-601F, SUNKKO 850A, 850D.