BGA-кульки ACHI (0,35 мм)
Код: 843174
0.05 кг
Олов'яно-свинцеві BGA-кульки. Діаметр: 0,35 мм. Кількість: 250 000 шт.
Додати до обраних
Порівняти
Порівняти
Гуртом дешевше
Опис
Характеристики
Заміна
Доставка
Оплата
Гарантія
Опис
BGA-кульки ACHI – олов'яно-свинцеві кульки для паяння BGA (250 000 шт.). Монтаж BGA-мікросхем з використанням цих кульок забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою.
Технічні характеристики
| Сплав | 63% олова, 37% свинцю |
| Діаметр | 0,35 мм |
| Кількість | 250 000 шт. |
Характеристики
| Діаметр |
|
| Сплав |
|
| Кількість |
|
Заміна
Доставка
Оплата
Гарантія
BGA-кульки ACHI (0,35 мм)
742.50 грн
Сповістити
про наявність
про наявність
