BGA-кульки ACHI (0,35 мм)

Код: 843174
BGA-кульки ACHI (0,35 мм)
Все про товар
Опис
Характеристики
Доставка
Оплата
Гарантія
1107.00 грн
Сповістити
про наявність
Все про товар
Олов'яно-свинцеві BGA-кульки. Діаметр: 0,35 мм. Кількість: 250 000 шт.
1107.00 грн
Сповістити
про наявність
Додати до обраних
Порівняти
Порівняти
1107.00 грн
Сповістити
про наявність

Також вас можуть зацікавити

Діаметр: 0,35 мм. Кількість: 250 000 шт.
Наявність на складі: Л Д
ID: 815482 0.05 кг
Опис

BGA-кульки ACHI – олов'яно-свинцеві кульки для паяння BGA (250 000 шт.). Монтаж BGA-мікросхем з використанням цих кульок забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою.

Технічні характеристики

Сплав 63% олова, 37% свинцю
Діаметр 0,35 мм
Кількість 250 000 шт.
Читати далі
Опис

BGA-кульки ACHI – олов'яно-свинцеві кульки для паяння BGA (250 000 шт.). Монтаж BGA-мікросхем з використанням цих кульок забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою.

Технічні характеристики

Сплав 63% олова, 37% свинцю
Діаметр 0,35 мм
Кількість 250 000 шт.
Характеристики
Діаметр
  • 0,35 мм
Сплав
  • олов'яно-свинцеві
Кількість
  • 25 000 шт.
Доставка
Оплата
Гарантія

Відгуки клієнтів

Увійти в чат
Українська Офлайн Технічна підтримка Офлайн
uk
Українська Русский
Увійти в чат
Українська Офлайн Технічна підтримка Офлайн
Переглянути весь каталог
Чат з продажів
 Українська не у мережі
 Технічна підтримка не у мережі
Контакти
Телефон:
Замовити зворотний дзвінок
Email:
Порівняти
Не обрано товарів для порівняння
Чат з продажів
Контакти
Порівняти