Діаметр: 0,25 мм. Кількість: 250 000 шт.
Наявність на складі:
- Львів
- Дніпро
ID: 815484 0.05 кг
Монтаж BGA-мікросхем використовуючи ці BGA-кульки забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою.
| Сплав | 63% олова, 37% свинцю |
| Діаметр | 0,25 мм |
| Кількість | 250 000 шт. |
| Діаметр |
|
| Сплав |
|
| Кількість |
|