Паяльні комплекси

Універсальний ремонтний комплекс, створений спеціально для ремонту CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA компонентів та інших BGA-мікросхем. Потужнісь: 2500 Вт.

Універсальний напівавтоматичний інфрачервоний ремонтний комплекс з ПК-синхронізацією та керамічним випромінювачем для ремонту BGA-мікросхем Xbox 360, PS3, ноутбуків, ПК та іншого.

Потужний термоповітряний ремонтний комплекс, що поєднує в собі функціональність термофена (400 Вт), паяльника (60 Вт) і ІЧ переднагрівача плат (400 Вт).

Потужна паяльна станція, що поєднує в собі інфрачервону і термоповітряну технологію паяння. Підходить для ремонту компонентів CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA, інших BGA-мікросхем.

Паяльно-ремонтний комплекс підвищеної потужності (2400 Вт) з антистатичним захистом. Призначений для монтажу та демонтажу різних компонентів.

Паяльно-ремонтний комплекс підвищеної потужності (3500 Вт) для монтажу та демонтажу різних компонентів.

Ця паяльна станція поєднує в собі переднагрівач, потужний верхній нагрівач, змінний безсвинцевий паяльник та використовує три температурні датчики.

Інфрачервона багатофункціональна система для SMT монтажу. Локалізація місяця нагрівання, температурний контроль, стенд охолодження.

Інфрачервона пушка, інфрачервоний переднагрівач, контактний паяльник. Комплексне рішення для відновлення плат.

Комплексне рішення для відновлення плат з BGA, microBGA, QFP, PLSS, SOIC та інших. Для роботи з великими платами (материнські, ноутбуки та інше).

Паяльна станція Tornado Infra Pro з переднагрівачем і тримачем ІЧ гармати для паяння великих BGA-мікросхем: ігрових приставок ( Xbox 360, PS2, PS3, PSP, Wii), материнських плат та іншого.

Універсальний ремонтний комплекс, створений спеціально для ремонту компонентів CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA, інших BGA-мікросхем.

Термоповітряний верхній нагрівач, термоповітряний та інфрачервоний нижній нагрівачі. Точний температурний контроль. Легка заміна складових частин.

Універсальний ремонтний комплекс, створений спеціально для ремонту компонентів CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA, інших BGA-мікросхем. Дві нижні зони нагрівання.

Професійна інфрачервона паяльна станція для паяння BGA. Підходить для ремонту плат ноутбуків, відеоприставок, материнських і серверних друкованих плат, плат телевізорів, моніторів, а також плат промислового, комунікаційного та іншого обладнання.

Універсальний ремонтний комплекс, створений спеціально для ремонту CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA компонентів та інших BGA-мікросхем.

Професійна інфрачервона паяльна станція для роботи з SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA та всіма безепоксидними µBGA і т.д. Контроль нагрівання через ПЗ. Верхній нагрівач: 300 Вт, нижній: 800 Вт.

Універсальний напівавтоматичний інфрачервоний ремонтний комплекс з вбудованим промисловим ПК. Потужність: 3650 Вт. 3 незалежні зони нагрівання.

Універсальний інфрачервоний ремонтний комплекс з ПК-синхронізацією і керамічним випромінювачем для ремонту друкованих плат ігрових консолей (Xbox, PlayStation, та ін.), ноутбуків, ПК, та ін.

Паяльно-ремонтний комплекс підвищеної потужності (2400 Вт) для монтажу та демонтажу різних компонентів.