Универсальный ремонтный комплекс, созданный специально для ремонта компонентов CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA, других BGA-микросхем. Мощность: 2500 Вт.
Наличие на складе:
- Львов
ID: 820237 41.33 кг 220
Паяльные комплексы
Паяльно-ремонтные комплексы для замены сложных в работе микросхем на платах — в частности, BGA, CSP и QFN. Они контролируемо нагревают плату и микросхему, чтобы безопасно демонтировать старый компонент и установить новый. В современных системах температуру можно контролировать по заданному профилю, а точное позиционирование помогает правильно совместить микросхему с контактами на плате. Отдельные модели подключаются к компьютеру для настройки и сохранения профилей паяния.
Функция сравнения товаров на Masteram позволяет сопоставить характеристики нескольких избранных позиций между собой. Для этого наведите курсор на фото инструментов, которые вы хотите сравнить, и нажмите значок весов на каждом из них. Далее щелкните ту же метку справа на экране и в списке выберите режим просмотра: все параметры выбранных моделей или только различия между ними.
Сортировать:
Сначала популярные
По возрастанию цены
По убыванию цены
По названию (А-Я)
По названию (Я-А)
Сначала популярные
Товаров на стр.:
24
24
48
96
192
Мощный термовоздушный ремонтный комплекс, сочетающий в себе функциональность термофена (600 Вт), паяльника (75 Вт) и ИК преднагревателя плат (550 Вт).
Наличие на складе:
- Львов
ID: 847458 10 кг 220
Паяльно-ремонтный комплекс повышенной мощности (2400 Вт) с антистатической защитой. Предназначен для пайки и выпаивания различных компонентов.
ID: 886742 73 кг
Универсальный полуавтоматический инфракрасный ремонтный комплекс с ПК-синхронизацией и керамическим излучателем для ремонта BGA-микросхем Xbox, PS3, ноутбуков, ПК и др.
ID: 841539 21 кг 220
Многофункциональная ИК паяльная станция 4 в 1 с ИК нагревательной лампой на 150 Вт, преднагревателем на 600 Вт, термофеном на 650 Вт и паяльной станцией на 75 Вт
ID: 920643 10 кг
Универсальный инфракрасный ремонтный комплекс с ПК-синхронизацией и керамическим излучателем для ремонта печатных плат игровых консолей (Xbox, PlayStation и др.), ноутбуков, ПК и др.
ID: 862987 65 кг 220
Паяльно-ремонтный комплекс повышенной мощности (2400 Вт) для пайки и выпаивания различных компонентов.
ID: 869160 144 кг 220
ID: 822620
Паяльная станция инфракрасная AOYUE 732 полуавтоматическая с кварцевым излучателем
62 100 ₴
Эта паяльная станция объединяет преднагреватель, мощный верхний нагреватель,сменный бессвинцовый паяльник и использует три температурных датчика.
ID: 822620 30.5 кг 220
ID: 831948
Инфракрасная паяльная станция Jovy Systems RE-8500
Снят с производства
Универсальный ремонтный комплекс, созданный специально для ремонта компонентов CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA, других BGA-микросхем. Два нижних преднагрева.
ID: 831948 32 кг 220
ID: 841486
Инфракрасная паяльная станция ТермоПро ИК-650 ПРО
Снят с производства
Профессиональная инфракрасная паяльная станция для пайки BGA. Подходит для ремонта плат ноутбуков, видеоприставок, материнских и серверных печатных плат, плат телевизоров, мониторов, а также плат промышленного, коммуникационного и др. оборудования.
ID: 841486 220
ID: 847496
Инфракрасная паяльная станция Scotle IR-PRO-SC
Снят с производства
Универсальный ремонтный комплекс, созданный специально для ремонта компонентов CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA, других BGA-микросхем.
ID: 847496 37 кг 220
ID: 849084
Инфракрасная паяльная станция Jovy Systems RE-7550
Снят с производства
Профессиональная инфракрасная паяльная станция для работы с SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA и всех безэпоксидных µBGA и т.д. Контроль нагрева через ПО. Верхний нагреватель: 300 Вт, нижний: 800 Вт.
ID: 849084 25 кг 220
ID: 850013
Инфракрасная паяльная станция ACHI IR-12000
Снят с производства
Универсальный полуавтоматический инфракрасный ремонтный комплекс со встроенным промышленным ПК. Мощность: 3650 Вт. 3 независимые зоны нагрева.
ID: 850013 54 кг 220
ID: 855864
Гибридный ремонтный комплекс Jovy Systems Turbo IR
Снят с производства
Мощная паяльная станция, совмещающая в себе инфракрасную и термовоздушную технологию пайки. Подходит для ремонта компонентов CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA, других BGA-микросхем.
Уцененный или б/у товар
ID: 855864 17 кг 220
ID: 885519
Паяльный комплекс QUICK 7710
Снят с производства
Паяльно-ремонтный комплекс повышенной мощности (3500 Вт) для пайки и выпаивания различных компонентов.
ID: 885519 75 кг 220
Часто задаваемые вопросы
Паяльная станция или паяльно-ремонтный комплекс — какая разница и что выбрать?
Паяльная станция рассчитана на отдельные компоненты с обычными выводами или небольшие SMD-детали, которые видно и можно держать руками либо в простом держателе. Паяльно-ремонтный комплекс нужен для микросхем типа BGA, CSP, QFN и других безвыводных корпусов (контакты скрыты под чипом) на крупных платах вроде материнских — здесь необходим контролируемый прогрев платы снизу и сверху, а также фиксация крупной платы в рамке, чего обычная станция не обеспечивает.
Как выбрать комплекс по типу нагрева BGA-микросхемы?
ИК-нагрев подойдет, если приходится работать с микросхемами разных размеров — он не требует замены насадок и обеспечивает равномерный прогрев. Термовоздушный нагрев позволяет сосредоточить тепло на конкретном участке платы, используя насадку соответствующего размера. Если планируете ремонтировать разные типы плат и микросхем, обращайте внимание не только на тип верхнего нагрева, но и на мощность комплекса, размер нижнего преднагревателя и возможность контроля температурного режима.
Какую максимальную температуру должен иметь паяльно-ремонтный комплекс?
Для большинства работ ориентируйтесь на 350–400 °C. 350 °C достаточно для многих задач, а 400 °C дает больший запас для работы с бессвинцовыми припоями и различными типами компонентов.
Какие преимущества ПК-синхронизации и записи температурных профилей в комплексах?
Запись профиля позволяет точно повторить один и тот же режим пайки для однотипных ремонтов без риска ошибки в настройках. Для однократного ремонта уникальной платы эта функция не дает преимущества — достаточно выставить параметры вручную.
Как размер нижнего преднагревателя влияет на работу комплекса?
Большой преднагреватель прогревает плату равномерно по всей площади, предотвращая ее искривление при снятии крупного чипа — это критично для материнских и серверных плат. Меньший нагреватель подходит для компактных плат смартфонов и планшетов, где не нужно греть большую площадь.
Сколько зон нагрева нужно для комплекса?
Одна зона (только сверху) подходит для мелких одиночных чипов на небольшой плате, где риск перегрева или искривления платы минимален. Две зоны (нижний преднагреватель и верхний нагреватель) нужны для крупных многослойных плат — нижний прогревает плату равномерно и предотвращает ее искривление, пока верхний снимает или ставит чип. Без этого крупные платы легко испортить локальным нагревом только сверху.
Нужно ли лазерное позиционирование или камера визуализации для монтажа микросхемы?
Эта функция критична для микросхем с очень близко расположенными контактами (современные плотные BGA-корпуса), где выровнять чип на глаз невозможно. Для микросхем с контактами, расположенными реже, точности ручного выравнивания под лупой обычно достаточно.
Комплекс "4-в-1" с отдельными дисплеями на каждый модуль — это реально одновременная работа несколькими инструментами или просто несколько приборов в одном корпусе?
Независимое управление с отдельным дисплеем на каждый модуль (преднагреватель, лампа нагрева, термофен, паяльник) означает, что каждый из них можно настроить и использовать одновременно с другими в одном цикле ремонта, а не по очереди, переключая общий режим прибора. Это важно, если процесс требует одновременного нижнего подогрева платы и точечной работы термофеном или паяльником сверху.
Почему стоит покупать паяльно-ремонтные комплексы на Masteram?
Masteram предлагает официальные модели с гарантией и сервисной поддержкой, а также бесплатную консультацию по подбору комплекса под конкретный тип плат и компонентов. Это снижает риск приобрести оборудование, которое не справится именно с вашей задачей.
Сравнить
Не выбрано товаров для сравнения
Сравнить
