Паяльне обладнання

Для паяння мікросхем у QFP-корпусі розміром 42.5x42.5 мм.

HAKKO 900M-сумісне мідне паяльне жало з одностороннім зрізом. Ширина наконечника: 1 мм. Довжина робочої частини: 17 мм. Загальна довжина: 26 мм. Діаметр основи: 6,5 мм

Для паяння мікросхем в BQFP-корпусі розміром 35.2 x 30.6мм

Накидна трубка з високоякісного сталевого сплаву для серії паяльників GOOT на 110 В. Довжина: 57 мм. Ширина: 8 мм.

HAKKO 900M-сумісне мідне паяльне жало з двостороннім зрізом. Ширина наконечника: 0,8 мм. Довжина робочої частини: 17 мм. Загальна довжина: 26 мм. Діаметр основи: 6,5 мм

HAKKO 900M-сумісне змінне конічне паяльне жало (наконечник 0,5 мм, загальна довжина 26 мм, робоча довжина 17 мм, діаметр основи 6,5 мм).

Для паяння компонентів. Діаметр сопла - 6 мм

Накидна трубка з високоякісного сталевого сплаву для паяльників Goot TQ-77 і Goot TQ-95. Діаметр 8,3 мм, довжина 68 мм

HAKKO 900M-сумісне мідне конічне паяльне жало (наконечник 0,1 мм, загальна довжина 26 мм, робоча довжина 17 мм, діаметр основи 6,5 мм).

HAKKO 900M-сумісне мідне конічне паяльне жало (наконечник 0,5 мм, загальна довжина 26 мм, робоча довжина 17 мм, діаметр основи 6,5 мм).

Довговічне змінне паяльне жало використовується для точного паяння компонентів друкованих плат. Сумісне з Goot GP-101S.

Універсальний трафарет для реболінгу. Діаметр 1,0 мм. Крок 1,5 мм.

Металева підставка для паяльника з V-подібним тримачем.

Змінний нагрівальний елемент для паяльних станцій Pro'sKit 9SS-201-H, AOYUE 938.

Відповідає високим вимогам технології безсвинцевого паяння. Понижена напруга живлення нагрівального елемента (24 В).

Для паяння мікросхем в QFP-корпусі розміром 17,5×17,5мм.

Для паяння мікросхем в PLCC-корпусі розміром 20х20мм (52 ніжки/піна)

Оригінальна насадка для термофенів AOYUE. Сумісна з AOYUE 2702 / 2702A+ / 2738 / 2738A+ / 6028 Sirocco / 6031 Sirocco / 738 / 768 / 8032A++ / 899A+.

Для паяння мікросхем в PLCC-корпусі розміром 30х30мм (84 ніжки/піна)

Для паяння мікросхем в PLCC-корпусі розміром 7,3х12,5мм (18 ніжки/піна).

Для паяння мікросхем в PLCC-корпусі розміром 11,5х11,5мм (28 ніжки/піна)

Для паяння мікросхем в BQFP-корпусі розміром 18.2 x 13.6мм

Насадка для паяння мікросхем в BQFP-корпусі розміром 19 × 19 мм. Сумісна з AOYUE 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 6028 Sirocco, 6031 Sirocco, 738, 768, 8032A++, 852A+, 852A++, 857A++, 899A+, 906, 906C, 908+, 909, 968, Pro'sKit SS-601F, SUNKKO 850A, 850D.

Для паяння мікросхем в BQFP-корпусі розміром 24x24мм