Флюс-гелі

Неактивний флюс-гель для BGA-паяння, реболінга та звичайного паяння з допомогою ІЧ-станції, фена або паяльника, без відмивання залишків. Робоча температура 180-300°C.

Універсальний флюс-гель, призначений для паяння алюмінію, міді, заліза, нікелю, латуні, неіржавної сталі та інших металів у будь-яких комбінаціях.

Універсальний флюс-гель, призначений для паяння алюмінію, міді, заліза, нікелю, латуні, неіржавної сталі та інших металів у будь-яких комбінаціях.

Каніфольний RMA-флюс-гель у шприці. Призначений для паяння SMD-компонентів. Місткість: 10 мл, колір: бурштиновий.

Каніфольний синтетичний ROL0-флюс-гель у шприці. Призначений для паяння BGA-мікросхем. Місткість: 10 мл, колір: білий.

Для BGA-паяння, реболінга та звичайного паяння з допомогою ІЧ-станції, фена або паяльника. При BGA-паянні залишки рекомендується змивати водою або спиртом.

Універсальний флюс-гель, призначений для паяння алюмінію, міді, заліза, нікелю, латуні, неіржавної сталі та інших металів у будь-яких комбінаціях.

Неактивний флюс-гель для BGA-паяння, реболінга та звичайного паяння з допомогою ІЧ-станції, фена або паяльника, без відмивання залишків. Робоча температура 180-300°C.

Для BGA-паяння, реболінга та звичайного паяння з допомогою ІЧ-станції, фена або паяльника. При BGA-паянні залишки рекомендується змивати водою або спиртом.

Каніфольний RMA-флюс-гель у шприці. Призначений для паяння SMD-компонентів. Місткість: 14 мл.

Універсальний флюс, не потребує очищення, середньої активності. Для ручного паяння, SMD, BGA. Низький вміст галогенів <0,05%, в'язкість за 25 °C: ~25 000–35 000 мПа/с 

Флюс-гель BGA IF 8300 застосовується в безсвинцевому паянні для монтажу елементів в корпусах BGA.

Універсальний флюс, не потребує очищення, середньої активності. Для ручного паяння, SMD, BGA. Низький вміст галогенів <0,05%, в'язкість за 25 °C: ~25 000–35 000 мПа/с

Флюс-гель BGA IF 8300-4 застосовується в безсвинцевому паянні для монтажу елементів в корпусах BGA.

Флюс-гель BGA IF 8300-6 застосовується в безсвинцевому паянні для монтажу елементів в корпусах BGA.

Флюс-гель Interflux IF 8300-8 застосовується в безсвинцевому паянні для монтажу елементів в корпусах BGA. Об'єм: 500 мл.

Флюс-гель Interflux IF 7500 застосовується в безсвинцевому паянні для монтажу елементів в корпусах BGA. Об'єм: 30 мл.

Флюс-гель AMTECH ARMA223TF/35 застосовується для безсвинцевого паяння.