Неактивний флюс-гель для BGA-паяння, реболінга та звичайного паяння з допомогою ІЧ-станції, фена або паяльника, без відмивання залишків. Робоча температура 180-300°C.
Для BGA-паяння, реболінга та звичайного паяння з допомогою ІЧ-станції, фена або паяльника. При BGA-паянні залишки рекомендується змивати водою або спиртом.
Неактивний флюс-гель для BGA-паяння, реболінга та звичайного паяння з допомогою ІЧ-станції, фена або паяльника, без відмивання залишків. Робоча температура 180-300°C.
Для BGA-паяння, реболінга та звичайного паяння з допомогою ІЧ-станції, фена або паяльника. При BGA-паянні залишки рекомендується змивати водою або спиртом.
Універсальний флюс, не потребує очищення, середньої активності. Для ручного паяння, SMD, BGA. Низький вміст галогенів <0,05%, в'язкість за 25 °C: ~25 000–35 000 мПа/с
Універсальний флюс, не потребує очищення, середньої активності. Для ручного паяння, SMD, BGA. Низький вміст галогенів <0,05%, в'язкість за 25 °C: ~25 000–35 000 мПа/с