Флюс-гели

Флюс-гель G-NC-5268-LF применяется для пайки и демонтажа BGA и SMD компонентов как паяльником, так и термофеном или ИК-станцией.

Флюс-гель среднеактивный для пайки BGA и SMD компонентов.

Флюс-гель BGA IF 8300 применяется в бессвинцовой пайке для монтажа элементов в корпусах BGA.

Рекомендуется к применению для монтажа и демонтажа FLIP CHIP ,SMD и BGA компонентов, безкорпусных кристаллов, а также для ремонтных работ паяльником, термофеном, ИК - оборудованием и в других случаях, требующих нанесения флюса.

Флюс-гель G-NC-5268-LF применяется для пайки и демонтажа BGA и SMD компонентов как паяльником, так и термофеном или ИК-станцией.

Рекомендуется к применению для монтажа и демонтажа FLIP CHIP, SMD и BGA компонентов, бескорпусных кристаллов, а также для ремонтных работ паяльником, термофеном, ИК - оборудованием и в других случаях, требующих нанесения флюса.

Вязкий флюс-гель средней активности для пайки BGA и SMD компонентов.

Активная флюс-паста для селективной пайки, монтажа и демонтажа.

Универсальный флюс-гель, предназначен для большинства работ по пайке.

Среднеактивный флюс-гель для селективной пайки, монтажа лужения и ремонтных работ при температурах 180-300 ºС.

Флюс-гель Interflux IF 8300-4 применяется в бессвинцовой пайке для монтажа элементов в корпусах BGA.

Флюс-гель BGA IF 8300-6 применяется в бессвинцовой пайке для монтажа элементов в корпусах BGA.

Гелеобразный BGA-флюс (5 мл).

Гелеобразный BGA-флюс (10 мл).

Флюс-гель для BGA-реболлинга, со смолоподобными характеристиками. Обладает превосходной паяемостью, при минимальных остатках, и не нуждается в очистке.

Флюс-гель Interflux IF 8300-8 применяется в бессвинцовой пайке для монтажа элементов в корпусах BGA. Объем: 500 мл.

Флюс-гель Interflux IF 7500 применяется в бессвинцовой пайке для монтажа элементов в корпусах BGA. Объем: 30 мл.