Флюс-гели

Флюс-гель BGA IF 8300 применяется в бессвинцовой пайке для монтажа элементов в корпусах BGA.

Неактивный флюс-гель для BGA-пайки, реболлинга и обычной пайки с помощью ИК-станции, фена или паяльника, без отмывки остатков. Рабочая температура 180-300°C.

Универсальный флюс-гель, предназначеный для пайки алюминия, меди, железа, никеля, латуни, нержавеющей стали и других металлов в любых комбинациях.

Универсальный флюс-гель, предназначеный для пайки алюминия, меди, железа, никеля, латуни, нержавеющей стали и других металлов в любых комбинациях.

Канифольный RMA-флюс-гель в шприце. Предназначен для пайки SMD-компонентов. Емкость: 14 мл.

Канифольный синтетический ROL0-флюс-гель в шприце. Предназначен для пайки BGA-микросхем. Емкость: 10 мл, цвет: белый.

Для BGA-пайки, реболлинга и обычной пайки с помощью ИК-станции, фена или паяльника. При BGA-пайке остатки рекомендуется смывать водой или спиртом.

Универсальный флюс-гель, предназначеный для пайки алюминия, меди, железа, никеля, латуни, нержавеющей стали и других металлов в любых комбинациях.

Неактивный флюс-гель для BGA-пайки, реболлинга и обычной пайки с помощью ИК-станции, фена или паяльника, без отмывки остатков. Рабочая температура 180-300°C.

Канифольный RMA-флюс-гель в шприце. Предназначен для пайки SMD-компонентов. Емкость: 10 мл, цвет: янтарный.

Флюс-гель G-NC-5268-LF применяется для пайки и демонтажа BGA и SMD компонентов как паяльником, так и термофеном или ИК-станцией.

Флюс-гель среднеактивный для пайки BGA и SMD компонентов.

Рекомендуется к применению для монтажа и демонтажа FLIP CHIP, SMD и BGA компонентов, бескорпусных кристаллов, а также для ремонтных работ паяльником, термофеном, ИК - оборудованием и в других случаях, требующих нанесения флюса.

Флюс-гель G-NC-5268-LF применяется для пайки и демонтажа BGA и SMD компонентов как паяльником, так и термофеном или ИК-станцией.

Активная флюс-паста для селективной пайки, монтажа и демонтажа.

Среднеактивный флюс-гель для селективной пайки, монтажа лужения и ремонтных работ при температурах 180-300 ºС.

Вязкий флюс-гель средней активности для пайки BGA и SMD компонентов.

Рекомендуется к применению для монтажа и демонтажа FLIP CHIP ,SMD и BGA компонентов, безкорпусных кристаллов, а также для ремонтных работ паяльником, термофеном, ИК - оборудованием и в других случаях, требующих нанесения флюса.

Флюс-гель Interflux IF 8300-4 применяется в бессвинцовой пайке для монтажа элементов в корпусах BGA.

Флюс-гель BGA IF 8300-6 применяется в бессвинцовой пайке для монтажа элементов в корпусах BGA.

Гелеобразный BGA-флюс (5 мл).

Гелеобразный BGA-флюс (10 мл).