Каталог виробника BAKU

Припій діаметром 0,6 мм (50 г), склад: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, флюс 2%.

Припій дротяний діаметром 0,2 мм (100 г), склад: Sn 63%, Pb 35,1%, флюс 1,9%.

Стрічка для видалення припою, 3 мм x 1,5 м.

Припій діаметром 0,4 мм (100 г), склад: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, флюс 2%.

Паста для паяння BGA-мікросхем (30 мл). Склад: Sn 63%, Pb 37%.

Набір прецизійних викруток Baku BK-630-2 створено спеціально для обслуговування малогабаритної техніки.

Потужна антистатична термоповітряна паяльна станція, призначена для монтажу і демонтажу всього спектру SMD компонентів. Температурний діапазон 100 - 480 ºC.

Припій діаметром 0,6 мм (100 г), склад: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, флюс 2%.

Стрічка для видалення припою, 1,5 мм x 1,5 м.

Високоякісна прецизійна металева викрутка із зіркоподібним наконечником типу Torx T5 для ремонту мобільних телефонів, MP3/4/5 плеєрів, PSP. Довжина робочої частини: 25 мм. Антикорозійне фосфатне покриття.

Високоякісна прецизійна металева викрутка із зіркоподібним наконечником типу Torx T6 для ремонту мобільних телефонів, MP3/4/5 плеєрів, PSP. Довжина робочої частини: 25 мм. Антикорозійне фосфатне покриття.

Флюс для паяння BGA і SMD-компонентів. Тип - BAKU R-625. Не містить галогенів, не вимагає змивання. Об'єм - 12 мл.

Змінне паяльне жало для точного паяння компонентів. Сумісне з паяльниками BAKU.

Високоякісна прецизійна металева викрутка із зіркоподібним наконечником типу Torx T2 для ремонту мобільних телефонів, MP3/4/5 плеєрів, PSP. Довжина робочої частини: 25 мм.