Каталог производителя BAKU

Припой проволочный диаметром 0,2 мм (100 г), состав: Sn 63%, Pb 35,1%, флюс 1,9%.

Паста для пайки BGA-микросхем (30 мл). Состав: Sn 63%, Pb 37%.

Лента-оплетка для удаления припоя, 1,5 мм x 1,5 м.

6 отверток разных типов.

Припой диаметром 0,6 мм (100 г), состав: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, флюс 2%.

Припой диаметром 0,6 мм (50 г), состав: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, флюс 2%.

Припой диаметром 0,4 мм (100 г), состав: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, флюс 2%.

Лента-оплетка для удаления припоя, 3 мм x 1,5 м.

Металлическая отвертка со звездообразным наконечником T5. Длина рабочей части: 25 мм. Антикоррозионное фосфатное покрытие.

Металлическая отвертка со звездообразным наконечником T6. Длина рабочей части: 25 мм. Антикоррозионное фосфатное покрытие.

Флюс для пайки BGA и SMD-компонентов. Тип - BAKU R-625. Не содержит галогенов, не требует смывания. Объем - 12 мл.

Сменное паяльное жало для точной пайки компонентов. Совместимо с паяльниками BAKU.

Высококачественная прецизионная отвертка-звездочка "Torx" для ремонта телефонов, MP3/4/5 плееров, PSP и iPhone.

Набор высококачественных прецизионных отверток для ремонта телефонов, MP3/4/5, PSP и iPhone. 1 крестовая и 5 отверток типа "звездочка".