Наявність на складі:
- Львів
- Київ
ID: 905230 0.015 кг
Монтаж BGA-мікросхем використовуючи ці безсвинцеві BGA-кульки забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою.
Сплав | 96,5% Sn и 3,5% Ag |
Діаметр | 0,5 мм |
Кількість | 250 000 шт. |
Діаметр |
|
Сплав |
|
Кількість |
|