Термоповітряна паяльна станція Goot XFC-300 призначена для паяння і випаювання SMD-компонентів, включаючи BGA і CSP. 19 програмованих профілів, 5 робочих зон (час і температура паяння задається індивідуально для кожної робочої зони). Читати далі
Термоповітряна паяльна станція Goot XFC-300 призначена для паяння і випаювання SMD-компонентів, включно з BGA і CSP. Для збільшення ефективності роботи рекомендуємо використовувати разом із переднагрівачем плат Goot XPR-600.
Особливості
Зручна ергономічна рукоятка.
Сумісна з різними типами насадок (не входять в комплект).
Ротаметр для контролю швидкості повітряного потоку.
Вбудований вакуумний пінцет.
Захист від статичної електрики.
Управління нагрівачем за допомогою педального вимикача XFS-1 (не входить в комплект).
19 програмованих профілів, 5 робочих зон (час і температура паяння задається індивідуально для кожної робочої зони).
3 режими роботи ("Стандарт", "Авто" і "Ручний").
Миттєве охолодження будь-якої із зон за допомогою кнопки "COOL".
Технічні характеристики
Станція
Напруга живлення
220 В
Розміри
265 × 200 × 230 мм
Вага
7,6 кг
Термофен
Потужність
від 400 до 450 Вт
Температурний діапазон
від 50 до 550 °C
Повітряний потік
від 5 до 25 л/хв (макс.)
Застосування
Демонтаж і паяння різних типів SMD-компонентів (BGA і CSP).
Комплектація
Cтанція Goot XFC-300
Термофен із вбудованим вакуумним пінцетом
Кабель живлення (1,2 м)
Інструкція користувача
Комплектація, зовнішній вигляд та характеристики товару можуть відрізнятись від показаних на сайті та змінюватись виробником без повідомлення. Перед покупкою уточнюйте у менеджера.
Копіювання матеріалів з сайту masteram.com.ua дозволяється лише за умови зазначення авторства та розміщення зворотного текстового посилання на кожен скопійований контент.
