Термоповітряна паяльна станція призначена для паяння і випаювання SMD-компонентів, включно з QFP, SQL і BGA. Ротаметр для контролю швидкості повітряного потоку. Вбудований вакуумний пінцет. Читати далі
Термоповітряна паяльна станція Goot XFC-200 — призначена для паяння і випаювання SMD-компонентів, включно з QFP, SQL і BGA. Для збільшення ефективності роботи рекомендуємо використовувати сумісно із переднагрівачем плат Goot XPR-600.
Особливості
Зручна в користуванні ергономічна рукоятка.
Сумісна з різними типами насадок (не входять в комплект).
Ротаметр для контролю швидкості повітряного потоку.
Вбудований вакуумний пінцет.
Захист від статичної електрики.
Управління нагрівачем за допомогою педального вимикача XFS-1 (не входить в комплект).
Технічні характеристики
Станція
Напруга живлення
220 В
Розміри
227 × 107 × 177 мм
Вага
4,6 кг
Термофен
Потужність
від 400 до 450 Вт
Температурний діапазон
від 150 до 450 °C
Повітряний потік
від 5 до 20 л/хв (макс.)
Застосування
Демонтаж і паяння різних типів SMD-компонентів (QFP,PLCC,SOL і BGA).
Комплектація
Cтанція Goot XFC-200
Термофен із вбудованим вакуумним пінцетом
Кабель живлення (1,1 м)
Інструкція користувача
Комплектація, зовнішній вигляд та характеристики товару можуть відрізнятись від показаних на сайті та змінюватись виробником без повідомлення. Перед покупкою уточнюйте у менеджера.
Копіювання матеріалів з сайту masteram.com.ua дозволяється лише за умови зазначення авторства та розміщення зворотного текстового посилання на кожен скопійований контент.
