Аксесуари для паяння

Для паяння мікросхем в PLCC-корпусі розміром 7,3х12,5мм (18 ніжки/піна).

Для паяння мікросхем в PLCC-корпусі розміром 11,5х11,5мм (28 ніжки/піна)

Для паяння мікросхем в BQFP-корпусі розміром 18.2 x 13.6мм

Насадка для паяння мікросхем в BQFP-корпусі розміром 19 × 19 мм. Сумісна з AOYUE 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 6028 Sirocco, 6031 Sirocco, 738, 768, 8032A++, 852A+, 852A++, 857A++, 899A+, 906, 906C, 908+, 909, 968, Pro'sKit SS-601F, SUNKKO 850A, 850D.

Для паяння мікросхем в BQFP-корпусі розміром 24x24мм

Насадка для паяння SOJ-мікросхем розміром 15 × 8 мм. Сумісна з AOYUE 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 6028 Sirocco, 6031 Sirocco, 738, 768, 8032A++, 852A+, 852A++, 857A++, 899A+, 906, 906C, 908+, 909, 968, Pro'sKit SS-601F, SUNKKO 850A, 850D.

Для паяння SOJ-мікросхем розміром 19х10мм

Для паяння TSOL-мікросхем розміром 10 x 11.9мм

Для паяння мікросхем в PLCC-корпусі розміром 34х34мм (44 ніжки/піна)

Для паяння мікросхем в BQFP-корпусі розміром 35.2 x 30.6мм

Для паяння SOJ-мікросхем розміром 25.9 х 12 мм

Для паяння мікросхем у QFP-корпусі розміром 42.5x42.5 мм.

Для паяння SOP-мікросхем розміром 11x21 мм.

Для паяння SOP-мікросхем розміром 8.6x18мм.

Для паяння мікросхем у QFP-корпусі розміром 20 x 20 мм.

Для паяння мікросхем у QFP-корпусі розміром 12x12 мм.

Для паяння мікросхем у QFP-корпусі розміром 28x40 мм.

Для паяння мікросхем у QFP-корпусі розміром 40x40 мм.

Для паяння BGA-мікросхем розміром 15х15 мм.

Для паяння BGA-мікросхем розміром 18 × 18 мм.

Оригінальна насадка трубчастої форми для термофена AOYUE. Створена спеціально для використання з термоповітряною паяльною станцією AOYUE 868.

Насадка для термоповітряної паяльної станції AOYUE 868.

Змінне довговічне жало з двостороннім зрізом для точного паяння компонентів друкованих плат. Сумісне з Pro'sKit 6PK-356N.

Довговічне змінне паяльне жало використовується для точного паяння компонентів друкованих плат. Сумісне з Goot GP-101S.