Наявність на складі:
- Львів
- Київ
ID: 905230 0.015 кг
Монтаж BGA-мікросхем з використанням цих BGA кульок забезпечує надійніше з'єднання мікросхеми з платою.
Сплав | 63% олова, 37% свинцю |
Діаметр | 0,5 мм |
Кількість | 250 000 шт. |
Діаметр |
|
Сплав |
|
Кількість |
|