Розчинник для приклеєних мікросхем (30 мл)

Рідина пом’якшує та розчиняє клейові з'єднання з-під BGA-мікросхем в мобільних телефонах. До таких з’єднань належать: фенолікси, епоксиди, акрилати, поліуретани, органосілікони. Безпечний для плати та її елементів.

Спосіб застосування:

• Підготуйте гігроскопічну вату в формі квадрата за розміром більшу від BGA-мікросхеми. Просочіть її розчинником. Покладіть вату на поверхню мікросхеми та помістіть в поліетиленовий пакет. Залиште в горизонтальному положенні на 20 хв. Повторіть процедуру. Для Nokia потрібно більше часу. Використовуючи збільшувальне скло, приберіть гострим пінцетом розм'яклі частини клею, котрі виступають з-під мікросхеми. Використовувати розчинник під самою мікросхемою заборонено.
• Поступово прогрійте паяльною станцією мікросхему. Клей розм'якне та відокремиться від плати, обережно від’єднайте мікросхему від плати.
• Якщо клей залишився на платі, скористайтеся розчинником для його видалення.