Растворитель для клееных микросхем (30 мл)

По вашему запросу результатов не найдено.
Код: 219 0.05 кг
Наличие на складе: Л

159.00 грн
Есть в наличии
В корзину
+ Подарок

Жидкость для смягчения и растворения клеевых соединений из-под BGA-микросхем в мобильных телефонах.
  • Описание
  • Характеристики
  • Доставка
  • Оплата
  • Гарантия

Описание

Жидкость размягчает и растворяет клеевые соединения из-под BGA-микросхем в мобильных телефонах. К таким клеевым соединениям относятся: феноликсы, эпоксиды, акрилаты, полиуретаны, органосиликоны. Не наносит вреда плате и ее элементам.

Способ применения:

  • Приготовьте гигроскопическую вату в форме квадрата размером больше, чем BGA-микросхема и пропитайте ее растворителем. Затем положите вату на поверхность микросхемы и упакуйте в полиэтиленовый пакет. Оставьте в горизонтальном положении на 20 минут. Повторите процедуру. Для Nokia потребуется больше времени. Пользуясь увеличительным стеклом, удалите острым пинцетом размягченные части клея, которые выступают из-под микросхемы. Не используйте растворитель под самой микросхемой.
  • Постепенно прогрейте микросхему паяльной станцией. Клей размягчится и отделится от платы. Осторожно отсоедините микросхему от платы.
  • Если клей остался на плате, воспользуйтесь растворителем, чтобы удалить его.

Характеристики

Объем
  • 30 мл

Доставка

Оплата

Гарантия

Отзывы клиентов

comments powered by Disqus
КАТАЛОГ
Растворитель для клееных микросхем (30 мл)
Растворитель для клееных микросхем (30 мл)
159.00 грн
Есть в наличии
В корзину
0
Корзина
Вы еще не добавили в корзину ни одного товара
0 товар(ов)
грн
В корзину
Чат по продажам
  • Русский не в сети
  • Українська не в сети
  • Техническая поддержка не в сети
  • Сервисный центр
Есть вопросы?
Ответим в кратчайшие сроки
Обратный звонок