Розчинник для приклеєних мікросхем (30 мл)
Код: 219
Розчинник для приклеєних мікросхем (30 мл)
Все про товар
Опис
Характеристики
Доставка
Оплата
Гарантія
Знято з виробництва
Зв'язатися
з менеджером
з менеджером
Все про товар
Рідина для пом'якшення та розчинення клейових з'єднань з-під BGA-мікросхем в мобільних телефонах. Читати далі
Опис
Рідина пом’якшує та розчиняє клейові з'єднання з-під BGA-мікросхем в мобільних телефонах. До таких з’єднань належать: фенолікси, епоксиди, акрилати, поліуретани, органосілікони. Безпечний для плати та її елементів.
Спосіб застосування:
- Підготуйте гігроскопічну вату в формі квадрата за розміром більшу від BGA-мікросхеми. Просочіть її розчинником. Покладіть вату на поверхню мікросхеми та помістіть в поліетиленовий пакет. Залиште в горизонтальному положенні на 20 хв. Повторіть процедуру. Для Nokia потрібно більше часу. Використовуючи збільшувальне скло, приберіть гострим пінцетом розм'яклі частини клею, котрі виступають з-під мікросхеми. Використовувати розчинник під самою мікросхемою заборонено.
- Поступово прогрійте паяльною станцією мікросхему. Клей розм'якне та відокремиться від плати, обережно від’єднайте мікросхему від плати.
- Якщо клей залишився на платі, скористайтеся розчинником для його видалення.
Комплектація, зовнішній вигляд та характеристики товару можуть відрізнятись від показаних на сайті та змінюватись виробником без повідомлення. Перед покупкою уточнюйте у менеджера.
Копіювання матеріалів з сайту masteram.com.ua дозволяється лише за умови зазначення авторства та розміщення зворотного текстового посилання на кожен скопійований контент.
Характеристики
| Об'єм |
|
Доставка
Оплата
Гарантія
