Розчинник для приклеєних мікросхем (30 мл)

Код: 219
0.05 кг
Рідина для пом'якшення та розчинення клейових з'єднань з-під BGA-мікросхем в мобільних телефонах.
Знято з виробництва
Зв'язатися
з менеджером
Знято з виробництва
Зв'язатися
з менеджером
Додати до обраних
Порівняти
Порівняти
Опис
Характеристики
Доставка
Оплата
Гарантія
Опис

Рідина пом’якшує та розчиняє клейові з'єднання з-під BGA-мікросхем в мобільних телефонах. До таких з’єднань належать: фенолікси, епоксиди, акрилати, поліуретани, органосілікони. Безпечний для плати та її елементів.

Спосіб застосування:

  • Підготуйте гігроскопічну вату в формі квадрата за розміром більшу від BGA-мікросхеми. Просочіть її розчинником. Покладіть вату на поверхню мікросхеми та помістіть в поліетиленовий пакет. Залиште в горизонтальному положенні на 20 хв. Повторіть процедуру. Для Nokia потрібно більше часу. Використовуючи збільшувальне скло, приберіть гострим пінцетом розм'яклі частини клею, котрі виступають з-під мікросхеми. Використовувати розчинник під самою мікросхемою заборонено.
  • Поступово прогрійте паяльною станцією мікросхему. Клей розм'якне та відокремиться від плати, обережно від’єднайте мікросхему від плати.
  • Якщо клей залишився на платі, скористайтеся розчинником для його видалення.
Характеристики
Об'єм
  • 30 мл
Доставка
Оплата
Гарантія
Розчинник для приклеєних мікросхем 30 мл  - Короткий опис
Розчинник для приклеєних мікросхем (30 мл)
Знято з виробництва
Зв'язатися
з менеджером

Відгуки клієнтів

Увійти в чат
Русский Офлайн Українська Офлайн Технічна підтримка Офлайн Сервісний центр Офлайн
uk
Українська Русский
Увійти в чат
Русский Офлайн Українська Офлайн Технічна підтримка Офлайн Сервісний центр Офлайн
Переглянути весь каталог
Кошик
Ви ще не додали в кошик ні одного товару
Чат з продажів
 Русский не у мережі
 Українська не у мережі
 Технічна підтримка не у мережі
 Сервісний центр не у мережі
Контакти
Телефон:
Замовити зворотний дзвінок
Email:
Порівняти
Не обрано товарів для порівняння
Кошик
Чат з продажів
Контакти
Порівняти