Розчинник для приклеєних мікросхем (30 мл)

За вашим запитом результатів не знайдено.
Код: 219 0.05 кг
Наявність на складі: Л К

156.00 грн
Є в наявності
У кошик
+ Подарунок

Рідина для пом'якшення та розчинення клейових з'єднань з-під BGA-мікросхем в мобільних телефонах.
  • Опис
  • Характеристики
  • Доставка
  • Оплата
  • Гарантія

Опис

Рідина пом’якшує та розчиняє клейові з'єднання з-під BGA-мікросхем в мобільних телефонах. До таких з’єднань належать: фенолікси, епоксиди, акрилати, поліуретани, органосілікони. Безпечний для плати та її елементів.

Спосіб застосування:

  • Підготуйте гігроскопічну вату в формі квадрата за розміром більшу від BGA-мікросхеми. Просочіть її розчинником. Покладіть вату на поверхню мікросхеми та помістіть в поліетиленовий пакет. Залиште в горизонтальному положенні на 20 хв. Повторіть процедуру. Для Nokia потрібно більше часу. Використовуючи збільшувальне скло, приберіть гострим пінцетом розм'яклі частини клею, котрі виступають з-під мікросхеми. Використовувати розчинник під самою мікросхемою заборонено.
  • Поступово прогрійте паяльною станцією мікросхему. Клей розм'якне та відокремиться від плати, обережно від’єднайте мікросхему від плати.
  • Якщо клей залишився на платі, скористайтеся розчинником для його видалення.

Характеристики

Об'єм
  • 30 мл

Доставка

Оплата

Гарантія

Відгуки клієнтів

comments powered by Disqus
КАТАЛОГ
Розчинник для приклеєних мікросхем (30 мл)
Розчинник для приклеєних мікросхем (30 мл)
156.00 грн
Є в наявності
У кошик
0
Кошик
Ви ще не додали в кошик жодного товару
0 товар(ів)
грн
До кошика
Чат з продажів
  • Русский в мережі
  • Українська в мережі
  • Технічна підтримка не в мережі
  • Сервісний центр
Є питання?
Відповімо якнайшвидше
Зворотний дзвінок