Діаметр: 0,65 мм. Кількість: 250 000 шт.
Наявність на складі:
- Київ
- Львів
ID: 815473 0.05 кг
Монтаж BGA-мікросхем використовуючи ці безсвинцеві BGA-кульки забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою.
Сплав | 96,5% Sn і 3,5% Ag |
Діаметр | 0,6 мм |
Кількість | 250 000 шт. |
Діаметр |
|
Сплав |
|
Кількість |
|