Безсвинцеві BGA-кульки (0,6 мм) JOVY SYSTEMS JV-LFSB060

Код: 815474
0.05 кг
Діаметр: 0,6 мм. Кількість: 250 000 шт.
1596.00 грн
Сповістити
про наявність
1596.00 грн
Сповістити
про наявність
Додати до обраних
Порівняти
Порівняти
Опис
Характеристики
Заміна
Доставка
Оплата
Гарантія
Опис

Монтаж BGA-мікросхем використовуючи ці безсвинцеві BGA-кульки забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою.

Технічні характеристики

Сплав 96,5% Sn і 3,5% Ag
Діаметр 0,6 мм
Кількість 250 000 шт.
Характеристики
Діаметр
  • 0,6 мм
Сплав
  • безсвинцеві
Кількість
  • 250,000 шт.
Доставка
Оплата
Гарантія
Безсвинцеві BGA кульки 0,6 мм  JOVY SYSTEMS JV LFSB060 - Короткий опис
Безсвинцеві BGA-кульки (0,6 мм) JOVY SYSTEMS JV-LFSB060
1596.00 грн
Сповістити
про наявність

Відгуки клієнтів

Увійти в чат
Русский Онлайн Українська Онлайн Технічна підтримка Онлайн Сервісний центр Онлайн
uk
Українська Русский
Увійти в чат
Русский Онлайн Українська Онлайн Технічна підтримка Онлайн Сервісний центр Онлайн
Переглянути весь каталог
Кошик
Ви ще не додали в кошик ні одного товару
Чат з продажів
 Русский у мережі
 Українська у мережі
 Технічна підтримка у мережі
 Сервісний центр у мережі
Контакти
Телефон:
Замовити зворотний дзвінок
Email:
Порівняти
Не обрано товарів для порівняння
Кошик
Чат з продажів
Контакти
Порівняти