Флюс-гель G-NC-6500-LF-TGF, 3,5 мл, для безсвинцевого паяння
Все про товар
![Флюс гель G NC 6500 LF TGF, 3,5 мл, для безсвинцевого паяння](https://i65.psgsm.net/mt.ua/p/843410/480/gel-flux-g-nc-6500-lf-tgf-3-5-ml-for-lead-free-soldering.jpg)
Опис
Гелеподібний флюс для якісного паяння електронних пристроїв. Має чудову середню активність і поліпшене змочування поверхні. Рекомендується застосовувати для монтажу і демонтажу FLIP CHIP, SMD і BGA компонентів, безкорпусних кристалів, а також для ремонтних робіт паяльником, термофеном, ІЧ - обладнанням та для інших робіт, що вимагають нанесення флюсу..
Рекомендації з застосування
Для якісного паяння достатньо мінімальної кількості флюсу, що забезпечує помітну економність. Цей флюс призначений для роботи з безсвинцевими припоями. Показує чудові результати при роботі із припоями, які містять свинець (звичайними), що показує сумісність флюсу практично з усіма наявними у продажу припоями.Має унікальну теплопровідність – рівномірно розподіляє температуру між контактами, що паяються (незамінний при роботі з BGA), перешкоджає відшаруванню друкованих провідників. Флюс використовується без подальшого відмивання в різних електронних вузлах. Може застосовуватися в різних погодніх умовах і при різних особливостях процесу. Незамінний при роботі з FLIP CHIP, SMD і BGA компонентами, безкорпусними кристалами. Флюс використовується без подальшого відмивання в різних друкованих вузлах з високочастотними схемами (за умови повного прогрівання).
Особливості:
- Майже прозорий гель жовто-зеленого кольору (колір лайм), що не висихає при кімнатній температурі.
- В'язкий, гелеподібної консистенції.
- Призначений для безсвинцевих (високотемпературних) припоїв.
- Повністю сумісний і чудово підтримує припої, які містять свинець (звичайні).
- Чудова «м'яка» активність.
- Незначна кількість залишку (при необхідності легко змиваються).
Флюс не вимагає відмивання, оскільки залишки не проводять струм і не є гігроскопічними.
При необхідності змити стандартним розчином засобу для відмиваня (наприклад, спиртобензин).
Рекомендується для якісного монтажу погано луджених FLIP CHIP, SMD і BGA компонентів.
- Склад флюсу некорозійний (не викликає окислення елементів після паяння).
- Не проводить електричний струм.
- Повністю безпечний для радіокомпонентів.
- Упаковка: шприци 3,5 см3, 11 см3, банка 20 см3.
Відео
Характеристики
Призначення |
|
Об'єм |
|