Флюс-пасти

Протипоказано застосовувати при роботі з SMD і BGA. Перешкоджає утворенню дефектів під час роботи. Паста має відмінну дифузію і антикорозійну властивість.

Безсвинцева високоактивна флюс-паста, призначена для паяння та демонтажу BGA, PGA та SMD-компонентів на платах мобільних телефонів. Не залишає залишків.

Гелеподібна безкислотна флюс-паста без домішок, призначена для паяння та демонтажу електронних компонентів. Висока активність, ізоляційна міцність.

Високов'язка безсвинцева флюс-паста, призначена для паяння та демонтажу SMD-компонентів та друкованих плат. Не залишає залишків.

Молочно-біла флюс-паста, що не містить свинець та галогени. Відрізняється ізоляційною міцністю. Забезпечує швидке та якісне лудіння.

Нейтральна (pH 7±0.3) нетоксична паяльна паста для паяння міді та сталі. Вага: 50 г.

Ізоляційна високоактивна флюс-паста для ремонту плат мобільних телефонів, процесорів тощо. Не містить свинцю та галогенів.

Преміум-рішення для паяння, що забезпечує надійність і зручність використання без необхідності очищення.