Каталог производителя Interflux

Флюс-гель BGA IF 8300 применяется в бессвинцовой пайке для монтажа элементов в корпусах BGA.

Флюс-гель Interflux IF 8300-4 применяется в бессвинцовой пайке для монтажа элементов в корпусах BGA.

Специально разработан для ручной и селективной пайки плохо смачиваемых, не смачиваемых и теплоемких SMD-компонентов, т.к. сохраняет активность в течение дополнительного времени, необходимого при пайке таких компонентов. Адаптирован для бессвинцовой пайки.

Флюс-гель BGA IF 8300-6 применяется в бессвинцовой пайке для монтажа элементов в корпусах BGA.

Припой IF 9007 рекомендуется использовать в свинцовых пайках. Обладает свойсвами No-clean с минимальной вместимостью галогена. Оставляет тонкий незаметный слой флюса.

Флюс жидкий Interflux IF 6000 для сервисных работ (100 мл).

Паста для пайки BGA-микросхем (10 см³), состав: Sn 62%, Pb 36%, Ag 2%.

Паста для пайки BGA-микросхем (30 см³), состав: Sn 62%, Pb 36%, Ag 2%.

Паста для пайки BGA-микросхем не требующая отмывки (10 см³), состав: Sn 96,5%, Ag3%, Cu 0,5%.

Флюс-гель Interflux IF 8300-8 применяется в бессвинцовой пайке для монтажа элементов в корпусах BGA. Объем: 500 мл.

Очиститель жал Interflux® Tip Tinner для быстрой и эффективной очистки жал паяльников.

Флюс-гель Interflux IF 7500 применяется в бессвинцовой пайке для монтажа элементов в корпусах BGA. Объем: 30 мл.

Жидкий паяльный флюс Interflux® Selectif 2040 на водной основе. Минимум остатков, не требует очистки. Выдерживает высокие температуры процесса и длительный процесс. Объем: 1 л.

Гель для очистки диспенсеров (устройств подачи) от флюса, BGA-пасты.