Паста для пайки BGA-микросхем Interflux WSP 2006 (10 см³)

По вашему запросу результатов не найдено.
Код: 822872 0.06 кг
Нет в наличии

742.00 грн
Нет в наличии
Сообщить
о наличии

Паста для пайки BGA-микросхем (10 см³), состав: Sn 62%, Pb 36%, Ag 2%.
  • Описание
  • Характеристики
  • Доставка
  • Оплата
  • Гарантия

Описание

Паста для пайки BGA-микросхем Interflux WSP 2006 – растворимая в воде паста для пайки BGA-микросхем (10 см³), которая может использоваться как для свинцовой, так и для бессвинцовой пайки.

Особенности

  • Растворимая в воде.
  • Подходит для свинцовой и бессвинцовой пайки.
  • Способность к схватыванию: > 12 часов.
  • Не содержит галогенов.
  • Не содержит канифоли.
  • Минимум остатков.
  • Легко смывается теплой водой.

Технические характеристики

Состав Sn 62%, Pb 36%, Ag 2%
Объем 10 см³

Характеристики

Содержание олова
  • Sn 62%
Содержание свинца
  • Pb 36%
Содержание серебра
  • Ag 2%
Объем
  • 10 см3

Доставка

Оплата

Гарантия

Отзывы клиентов

comments powered by Disqus
КАТАЛОГ
Паста для пайки BGA-микросхем Interflux WSP 2006 (10 см³)
Паста для пайки BGA-микросхем Interflux WSP 2006 (10 см³)
742.00 грн
Нет в наличии
Сообщить
о наличии
0
Корзина
Вы еще не добавили в корзину ни одного товара
0 товар(ов)
грн
В корзину
Чат по продажам
  • Русский не в сети
  • Українська не в сети
  • Техническая поддержка не в сети
  • Сервисный центр
Есть вопросы?
Ответим в кратчайшие сроки
Обратный звонок