Паста для пайки BGA-микросхем Interflux DP5505

По вашему запросу результатов не найдено.
Код: 848860 0.045 кг
Нет в наличии

768.50 грн
Нет в наличии
Сообщить
о наличии

Паста для пайки BGA-микросхем не требующая отмывки (10 см³), состав: Sn 96,5%, Ag3%, Cu 0,5%.
  • Описание
  • Характеристики
  • Доставка
  • Оплата
  • Гарантия

Описание

Паста для пайки BGA-микросхем Interflux DP5505 (SCAC3t5/85) – паста для пайки BGA-микросхем (10 см³), которая может использоваться для бессвинцовой пайки.

Особенности

  • Тип 5.
  • Не требует отмывки.
  • Подходит для бессвинцовой пайки.
  • Не содержит галогенов.
  • После себя оставляет минимальный прозрачный налет (неактивный), который легко удаляется.

Технические характеристики

Состав Sn 96,5%, Ag3%, Cu 0,5%
Размер твердых частиц припоя 15 - 25 микрон
Объем 10 см³

Характеристики

Содержание олова
  • Sn 63%
Содержание свинца
  • Pb 37%
Объем
  • 10 см3

Доставка

Оплата

Гарантия

Отзывы клиентов

comments powered by Disqus
КАТАЛОГ
Паста для пайки BGA-микросхем Interflux DP5505
Паста для пайки BGA-микросхем Interflux DP5505
768.50 грн
Нет в наличии
Сообщить
о наличии
0
Корзина
Вы еще не добавили в корзину ни одного товара
0 товар(ов)
грн
В корзину
Чат по продажам
  • Русский не в сети
  • Українська не в сети
  • Техническая поддержка не в сети
  • Сервисный центр
Есть вопросы?
Ответим в кратчайшие сроки
Обратный звонок