Паста для паяння BGA-мікросхем Best BST-507
Код: 225
0.26 кг
Паста для паяння BGA-мікросхем Best BST-507 (250 г).
Додати до обраних
Порівняти
Порівняти
Опис
Характеристики
Доставка
Оплата
Гарантія
Опис
Паста для паяння BGA-мікросхем Best BST-507 – паста для паяння BGA-мікросхем (250 г). Склад: Sn 63%, Pb 37%.
Паста для паяння BGA-мікросхем Best BST-507 – Технічні характеристики
| Сплав | 63% олова, 37% свинцю |
| Вага | 250 г |
Характеристики
| Вміст олова |
|
| Вміст свинцю |
|
| Вага |
|
Доставка
Оплата
Гарантія
Паста для паяння BGA-мікросхем Best BST-507
Знято з виробництва
Зв'язатися
з менеджером
з менеджером
