Паста для пайки BGA-микросхем Best BST-507

По вашему запросу результатов не найдено.
Код: 225 0.26 кг
Нет в наличии

484.50 грн
Нет в наличии
Сообщить
о наличии

Паста для пайки BGA-микросхем Best BST-507 (250 г).
  • Описание
  • Характеристики
  • Доставка
  • Оплата
  • Гарантия

Описание

Паста для пайки BGA-микросхем Best BST-507 – паста для пайки BGA-микросхем (250 г). Состав: Sn 63%, Pb 37%.

Паста для пайки BGA-микросхем Best BST-507 – Технические характеристики

Сплав 63% олова, 37% свинца
Вес 250 г

Характеристики

Содержание олова
  • Sn 63%
Содержание свинца
  • Pb 37%
Вес
  • 200 г

Доставка

Оплата

Гарантия

Отзывы клиентов

comments powered by Disqus
КАТАЛОГ
Паста для пайки BGA-микросхем Best BST-507
Паста для пайки BGA-микросхем Best BST-507
484.50 грн
Нет в наличии
Сообщить
о наличии
0
Корзина
Вы еще не добавили в корзину ни одного товара
0 товар(ов)
грн
В корзину
Чат по продажам
  • Русский не в сети
  • Українська не в сети
  • Техническая поддержка не в сети
  • Сервисный центр
Есть вопросы?
Ответим в кратчайшие сроки
Обратный звонок