Паста для пайки BGA-микросхем Best BST-507
Код: 225
Паста для пайки BGA-микросхем Best BST-507
Все о товаре
Описание
Характеристики
Доставка
Оплата
Гарантия
Снят с производства
Все о товаре
Паста для пайки BGA-микросхем Best BST-507 (250 г). Читать далее
Снят с производства
Описание
Паста для пайки BGA-микросхем Best BST-507 – паста для пайки BGA-микросхем (250 г). Состав: Sn 63%, Pb 37%.
Паста для пайки BGA-микросхем Best BST-507 – Технические характеристики
| Сплав | 63% олова, 37% свинца |
| Вес | 250 г |
Комплектация, внешний вид и характеристики продукта могут отличаться от представленных на сайте и изменяться производителем без уведомления. Перед покупкой уточняйте у менеджера.
Копирование материалов с сайта masteram.com.ua разрешается только при условии указания авторства и размещения обратной текстовой ссылки на каждый скопированный контент.
Характеристики
| Содержание олова |
|
| Содержание свинца |
|
| Вес |
|
Отзывы клиентов
Сравнить
Не выбрано товаров для сравнения
Сравнить
