Паста для пайки BGA-микросхем Best BST-507

Код: 225
0.26 кг
Паста для пайки BGA-микросхем Best BST-507 (250 г).
Снят с производства
Связаться
с менеджером
Снят с производства
Связаться
с менеджером
В избранное
Сравнить
Сравнить
Описание
Характеристики
Доставка
Оплата
Гарантия
Описание

Паста для пайки BGA-микросхем Best BST-507 – паста для пайки BGA-микросхем (250 г). Состав: Sn 63%, Pb 37%.

Паста для пайки BGA-микросхем Best BST-507 – Технические характеристики

Сплав 63% олова, 37% свинца
Вес 250 г
Характеристики
Содержание олова
  • Sn 63%
Содержание свинца
  • Pb 37%
Вес
  • 200 г
Доставка
Оплата
Гарантия
Паста для пайки BGA микросхем Best BST 507 - Краткое описание
Паста для пайки BGA-микросхем Best BST-507
Снят с производства
Связаться
с менеджером

Отзывы клиентов

Войти в чат
Русский Онлайн Українська Онлайн Техническая поддержка Онлайн Сервисный центр Онлайн
ru
Українська Русский
Войти в чат
Русский Онлайн Українська Онлайн Техническая поддержка Онлайн Сервисный центр Онлайн
Посмотреть весь каталог
Корзина
Вы еще не добавили в корзину ни одного товара
Чат по продажам
 Русский в сети
 Українська в сети
 Техническая поддержка в сети
 Сервисный центр в сети
Контакты
Телефон:
Заказать обратный звонок
Email:
Сравнить
Не выбрано товаров для сравнения
Корзина
Чат по продажам
Контакты
Сравнить