Компрессорная паяльная станция для пайки и демонтажа SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA и т.п. Мощность термофена: 1000 Вт. Диапазон температур: 100-500°C
Наличие на складе:
- Львов
ID: 869557 10.4 кг
Термовоздушная паяльная станция Quick 2008 – микропроцессорный блок для пайки электронных компонентов, а также распайки SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA.
| Мощность | 700 Вт |
| Температура | 100-500 °C |
| Производительность компрессора | 120 л/мин. (максимальная) |
| Уровень шума | 45 дБ |
| Экран | LED |
| Напряжение | 220 В, 50-60 Гц |
| Размеры | 110 × 190 × 165 мм |
| Вес | 1,55 кг |
| Тип нагнетателя |
|
| Тип корпуса |
|
| Вакуумный пинцет |
|
| Дымопоглотитель |
|
| Источник питания |
|
| Мощность паяльника |
|
| Демонтажный пистолет |
|
| Мощность фена |
|