Здесь представлены расходные материалы, необходимые для пайки: припои, BGA-пасты, канифоли, ленты-оплетки, маркеры, флюс-гели, флюс-пасты, облуживатели и очистители жал, жидкие флюсы и т.д.
Флюс высокой активности, легкосмываемый. Для селективной пайки, SMD. Низкое содержание галогенов <0,05%, вязкость при 25°C: ~25 000–35 000 мПа·с. Остатки: мягкие, не стекловидные
Лента для удаления припоя (оплетка) без необходимости смывания. Тонкая неокисленная медь без содержания масел. Действует до 4 раз быстрее обычных канифольных лент. Форма выпуска: катушка
Лента для удаления припоя (оплетка) без необходимости смывания. Тонкая неокисленная медь без содержания масел. Действует до 4 раз быстрее обычных канифольных лент. Форма выпуска: катушка
Лента для удаления припоя (оплетка) без необходимости смывания. Тонкая неокисленная медь без содержания масел. Действует до 4 раз быстрее обычных канифольных лент. Форма выпуска: катушка
Лента для удаления припоя (оплетка) без необходимости смывания. Тонкая неокисленная медь без содержания масел. Действует до 4 раз быстрее обычных канифольных лент. Форма выпуска: катушка