Каталог производителя AOYUE

В состав набора входят 8 насадок для пайки BGA-микросхем разных размеров. Совместимо с AOYUE 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 6028 Sirocco, 6031 Sirocco, 738, 768, 8032A++, 852A+, 852A++, 857A++, 899A+, 906, 906C, 908+, 909, 968, Pro'sKit SS-601F, SUNKKO 850A, 850D.

Комплект паяльных жал (36 шт.). Совместимость с ATTEN AT100D, AT201D, AT204D, AT60D, AT80D, AT937B, AT938D, AOYUE 701, 701A+, 936, 937, 937+, Lukey 936+, AOYUE 950+, AOYUE 738, 768, 899A+, 906, 906C, 908+, 909, 968, Lukey 702, 850D, 852D+, 852D+FAN, 852D-300-301, 853D+, 868, 898, HAKKO.

Тонкая ручка фена для точной пайки SMD. Антистатическое исполнение. Автоматическое охлаждение. PTC нагревательный элемент.

Паяльник и термофен в комплекте. Для работ с DIP, SOIC, CHIP, QFP, BLCC, BGA. Антистатик. Микропроцессорное управление. Турбинный насос. 220 В.

Держатель термофена раздвижной, с регулируемым углом наклона. Диафрагменный насос. Автоохлаждение. PTC нагревательный элемент.

Насадка для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 10×10 мм.

Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 14×14мм

Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 14×20 мм.

Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 28×28 мм.

Для пайки SOP-микросхем размером 4.4x10мм

Для пайки SOP-микросхем размером 5.6x13мм

Для пайки SOP-микросхем размером 7.5x15мм

Для пайки SOP-микросхем размером 7.5x18мм

Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 17,5х17,5мм (44 ножки/пина)

Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 20 × 20 мм (52 ножки/пина)

Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 7,3х12,5мм (18 ножек/пинов)

Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 11,5х14мм (32 ножки/пина)

Насадка термофена AOYUE 1142 для AOYUE 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 6028 Sirocco, 6031 Sirocco, 738, 768, 8032A++, 852A+, 852A++, 857A++, 899A+, 906, 908+, 909, 968, Pro'sKit SS-601F, SUNKKO 850A, 850D, 850D+, трубчатая, диаметр 3 мм, загнутая.

Для пайки микросхем в BQFP-корпусе размером 19 × 19 мм. Совместима с AOYUE 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 6028 Sirocco, 6031 Sirocco, 738, 768, 8032A++, 852A+, 852A++, 857A++, 899A+, 906, 908+, 909, 968, Pro'sKit SS-601F, SUNKKO 850A, 850D, 850D+.

Для пайки SOJ-микросхем размером 19х10мм

Для пайки TSOL-микросхем размером 10 x 11.9мм

Сменная насадка для пайки TSOL-микросхем. Совместима с AOYUE 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 6028 Sirocco, 6031 Sirocco, 738, 768, 8032A++, 852A+, 852A++, 857A++, 899A+, 906, 908+, 909, 968, Pro'sKit SS-601F, SUNKKO 850A, 850D, 850D+.

Для паяння TSOL-мікросхем розміром 10 x 18.5мм

Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 9х9мм (44 ножки/пина)