Наявність на складі:
- Львів
- Київ
ID: 905226 0.01 кг
Монтаж BGA-мікросхем використовуючи ці BGA-кульки забезпечує більш нідійне з'єднання мікросхеми з платою.
Сплав | 63% олова, 37% свинцю |
Діаметр | 0,3 мм |
Кількість | 250 000 шт. |
Діаметр |
|
Сплав |
|
Кількість |
|