Флюс-паста для пайки BGA SP-15
Код: 824423
Флюс-паста для пайки BGA SP-15
Все о товаре
Описание
Характеристики
Доставка
Оплата
Гарантия
Снят с производства
Все о товаре
Наиболее универсальная среднеактивная флюс-паста предназначена для паяльных работ с недостаточно и хорошо лужеными выводами деталей. Читать далее
Снят с производства
Описание
Флюс-пасту употребляют для пайки BGA-микросхем и компонентов типа "Flip Chip", монтажа кристаллов, лужения и ремонтных работ. Флюс-паста SP-15 позволяет быстро выпаивать корпуса микросхем, не повреждая контактные площадки. Этот наиболее универсальный среднеактивный флюс предназначен для паяльных работ с недостаточно и хорошо лужеными выводами деталей.
Флюс-паста для пайки BGA SP-15 – Особенности
Комплектация, внешний вид и характеристики продукта могут отличаться от представленных на сайте и изменяться производителем без уведомления. Перед покупкой уточняйте у менеджера.
Копирование материалов с сайта masteram.com.ua разрешается только при условии указания авторства и размещения обратной текстовой ссылки на каждый скопированный контент.
Характеристики
| Характеристика |
|
| Объем |
|
Отзывы клиентов
Сравнить
Не выбрано товаров для сравнения
Сравнить
