Флюс-паста для пайки BGA SP-15

Код: 824423
Флюс-паста для пайки BGA SP-15
Все о товаре
Описание
Характеристики
Доставка
Оплата
Гарантия
Снят с производства

Все о товаре

Наиболее универсальная среднеактивная флюс-паста предназначена для паяльных работ с недостаточно и хорошо лужеными выводами деталей. Читать далее
Снят с производства
Снят с производства

Описание

Флюс-пасту употребляют для пайки BGA-микросхем и компонентов типа "Flip Chip", монтажа кристаллов, лужения и ремонтных работ. Флюс-паста SP-15 позволяет быстро выпаивать корпуса микросхем, не повреждая контактные площадки. Этот наиболее универсальный среднеактивный флюс предназначен для паяльных работ с недостаточно и хорошо лужеными выводами деталей.

Флюс-паста для пайки BGA SP-15 – Особенности

  • Обеспечивает хороший теплообмен
  • Поддерживает бессвинцовый и обычные профили пайки
  • Активность наступает при рабочей температуре
  • Не требует смывки
  • Объем 5 мл
  • Комплектация, внешний вид и характеристики продукта могут отличаться от представленных на сайте и изменяться производителем без уведомления. Перед покупкой уточняйте у менеджера.
    Копирование материалов с сайта masteram.com.ua разрешается только при условии указания авторства и размещения обратной текстовой ссылки на каждый скопированный контент.

    Характеристики

    Характеристика
    • среднеактивный
    Объем
    • 6 мл

    Отзывы клиентов

    Чат по продажам
    Українська не в сети
    Техподдержка не в сети
    Чат по продажам
     Українська не в сети
     Техподдержка не в сети
    Контакты
    Телефон:
    Email:
    Сравнить
    Не выбрано товаров для сравнения
    Чат по продажам
    Контакты
    Сравнить