Флюс-паста для пайки BGA SP-15
Код: 824423
Флюс-паста для пайки BGA SP-15
Все о товаре
Описание
Характеристики
Доставка
Оплата
Гарантия
Снят с производства
Связаться
с менеджером
с менеджером
Все о товаре
![Флюс паста для пайки BGA SP 15](https://i21.psgsm.net/mt.ua/p/824423/480/solder-flux-for-bga-sp-15.jpg)
Наиболее универсальная среднеактивная флюс-паста предназначена для паяльных работ с недостаточно и хорошо лужеными выводами деталей. Читать далее
Описание
Флюс-пасту употребляют для пайки BGA-микросхем и компонентов типа "Flip Chip", монтажа кристаллов, лужения и ремонтных работ. Флюс-паста SP-15 позволяет быстро выпаивать корпуса микросхем, не повреждая контактные площадки. Этот наиболее универсальный среднеактивный флюс предназначен для паяльных работ с недостаточно и хорошо лужеными выводами деталей.
Флюс-паста для пайки BGA SP-15 – Особенности
Комплектация, внешний вид и характеристики продукта могут отличаться от представленных на сайте и изменяться производителем без уведомления. Перед покупкой уточняйте у менеджера.
Копирование материалов с сайта masteram.com.ua разрешается только при условии указания авторства и размещения обратной текстовой ссылки на каждый скопированный контент.
Характеристики
Характеристика |
|
Объем |
|
Доставка
Оплата
Гарантия