Здесь представлены расходные материалы, необходимые для пайки: припои, BGA-пасты, канифоли, ленты-оплетки, маркеры, флюс-гели, флюс-пасты, облуживатели и очистители жал, жидкие флюсы и т.д.
Противопоказано применять при работе с SMD и BGA. Припятствует образованию дефектов во время работы. Паста обладает отличной диффузией и антикоррозийным свойством.
Неактивный флюс-гель для BGA-пайки, реболлинга и обычной пайки с помощью ИК-станции, фена или паяльника, без отмывки остатков. Рабочая температура 180-300°C.
Универсальный флюс, не требующий очистки, средней активности. Для ручной пайки, SMD, BGA. Низкое содержание галогенов <0,05%, вязкость при 25 °C: ~25 000–35 000 мПа/с