Здесь представлены расходные материалы, необходимые для пайки: припои, BGA-пасты, канифоли, ленты-оплетки, маркеры, флюс-гели, флюс-пасты, облуживатели и очистители жал, жидкие флюсы и т.д.
Противопоказано применять при работе с SMD и BGA. Припятствует образованию дефектов во время работы. Паста обладает отличной диффузией и антикоррозийным свойством.
Неактивный флюс-гель для BGA-пайки, реболлинга и обычной пайки с помощью ИК-станции, фена или паяльника, без отмывки остатков. Рабочая температура 180-300°C.