Расходные материалы для пайки Бестселлер

Каждый материал этого раздела решает отдельную задачу во время пайки. Флюсы и канифоль удаляют оксидные плёнки с поверхностей и улучшают их смачивание припоем. Припои и паяльные пасты образуют механическое и электрическое соединение компонентов с платой. Средства по уходу и очистители жал снимают нагар с паяльного инструмента и продлевают срок его службы.

Masteram понимает, насколько важно поддерживать бесперебойную работу. Поэтому мы постоянно расширяем ассортимент запчастей и расходных материалов, чтобы вы могли приобрести всё необходимое в одном месте. Меньше поисков и излишней логистики — меньше простоев.

На странице отображается 60 из 126 результатов
Бестселлер
Cбросить
Сортировать:
Сначала популярные
По возрастанию цены
По убыванию цены
По названию (А-Я)
По названию (Я-А)
Сначала популярные
Товаров на стр.:
24
24
48
96
192
Оплетка для выпайки Pro'sKit 8PK 031C
Бестселлер
ID: 821477

Оплетка для выпайки Pro'sKit 8PK-031C

5 (1)
64 ₴
Цена с НДС
Высококачественная оплетка для удаления припоя, которая производится из бескислородной меди, покрытой уникальным, не требующим очистки флюсом.
Наличие на складе:
  • Львов
  • Днепр
  • Киев
ID: 821477 0.08 кг
Паста для пайки Pro'sKit 8S005 50 г
Бестселлер
ID: 4847

Паста для пайки Pro'sKit 8S005 (50 г)

5 (1)
127 ₴
Цена с НДС
Противопоказано применять при работе с SMD и BGA. Припятствует образованию дефектов во время работы. Паста обладает отличной диффузией и антикоррозийным свойством.
Наличие на складе:
  • Львов
  • Киев
ID: 4847 0.05 кг
Флюс гель ИнтерТехКомплект AF 28 10 мл
Бестселлер
ID: 893595

Флюс-гель ИнтерТехКомплект AF-28 (10 мл)

129 ₴
Цена с НДС
Универсальный флюс-гель, предназначеный для пайки алюминия, меди, железа, никеля, латуни, нержавеющей стали и других металлов в любых комбинациях.
Наличие на складе:
  • Львов
ID: 893595 0.03 кг
Оплетка для выпайки Pros'kit 8PK 031A
Бестселлер
ID: 821476

Оплетка для выпайки Pros'kit 8PK-031A

58 ₴
Цена с НДС
Высококачественная оплетка для удаления припоя, которая производится из бескислородной меди, покрытой уникальным, не требующим очистки флюсом.
Наличие на складе:
  • Львов
  • Киев
ID: 821476 0.08 кг
Универсальный флюс-гель, предназначеный для пайки алюминия, меди, железа, никеля, латуни, нержавеющей стали и других металлов в любых комбинациях.
Наличие на складе:
  • Львов
ID: 893596 0.075 кг
Флюс гель ИнтерТехКомплект FVS BGA NC 10 мл
Бестселлер
ID: 893599

Флюс-гель ИнтерТехКомплект FVS-BGA-NC (10 мл)

136 ₴
Цена с НДС
Неактивный флюс-гель для BGA-пайки, реболлинга и обычной пайки с помощью ИК-станции, фена или паяльника, без отмывки остатков. Рабочая температура 180-300°C.
Наличие на складе:
  • Львов
  • Днепр
ID: 893599 0.03 кг

Часто задаваемые вопросы

В чем разница между свинцовым и бессвинцовым припоем?

Свинцовые припои (LC60, Sn63Pb37) имеют более низкую температуру плавления — примерно 183–190 °C, хорошо смачивают поверхности и требуют меньше тепла при пайке. Бессвинцовые припои (Sn97CuAg) плавятся при более высокой температуре — примерно 217–227 °C, поэтому обычно требуют более мощного паяльного инструмента. Свинцовые припои удобнее в работе, а бессвинцовые используют, в частности, для соблюдения требований RoHS.

Когда лучше брать паяльную пасту, а когда классическую проволоку с флюсом?

Паяльная проволока подходит для ручной пайки выводных компонентов и SMD-компонентов паяльником. Паяльная паста (смесь микропорошка припоя и флюса) удобна для SMD- и BGA-компонентов плотного монтажа при работе с термофеном или инфракрасной печью.

В чем практическое отличие между флюс-гелем, жидким флюсом и флюс-пастой?

Жидкий флюс легко растекается и быстро высыхает после нанесения, подходит для быстрой пайки выводных деталей или погружения контактов. Флюс-гель более густой, хорошо удерживается в месте нанесения и особенно удобен для SMD- и BGA-пайки. Флюс-пасты отличаются по составу и назначению — в нашем ассортименте есть пасты для пайки меди, стали, проводов и дискретных компонентов.

Что означает маркировка No-Clean (NC) на флюсе и действительно ли его не нужно смывать?

Флюсы с маркировкой NC оставляют после пайки минимум активных ионных остатков, поэтому, как правило, их можно не очищать. На обычных платах флюс после пайки можно оставить, но в высокочастотных, высокоомных или других чувствительных схемах очистка может потребоваться, чтобы избежать поверхностных утечек тока и накопления загрязнений.

Как выбрать диаметр припоя под свои задачи?

Для мелких SMD-компонентов и точного ремонта выбирайте тонкий припой 0,2–0,4 мм. Диаметры 0,5–0,8 мм — универсальный выбор для большинства работ с электроникой. Для пайки толстых проводов, клемм и массивных соединений лучше брать 1,0–1,6 мм. Диаметры от 2,0 мм подходят для работ, где за один раз нужно подать большое количество припоя.

Как выбрать ширину ленты для выпаивания?

Для мелких SMD-контактов удобны узкие ленты 0,8–1,4 мм, которые позволяют точно забирать припой с небольших участков. Ширина 1,5–2,0 мм — универсальный вариант для большинства работ с электроникой. Ленты 2,5–3,0 мм подходят для больших контактных площадок, разъемов и других массивных паяных соединений.

Можно ли заменить специализированную BGA-пасту обычной паяльной пастой?

Можно, если обычная паяльная паста имеет характеристики, пригодные для BGA-монтажа. Для мелкого шага контактов важны размер частиц припоя, вязкость пасты и ее поведение при нагреве. Специализированные BGA-пасты подобраны именно под такие условия, поэтому с ними проще получить стабильный результат и избежать перемычек между соседними контактами.

Что лучше для очистки жала паяльника: латунная стружка или влажная губка?

Латунная стружка очищает жало без значительного снижения температуры, поэтому удобна для быстрой и серийной работы. Влажная губка очищает жало эффективно, но при контакте с ней оно заметно охлаждается, поэтому требует повторного нагрева. Для современной пайки латунная стружка обычно удобнее, а губка может использоваться для дополнительной очистки.

В чем отличие между канифолью и современными активированными флюсами?

Канифоль — слабоактивный флюс, который хорошо подходит для пайки чистых и хорошо подготовленных поверхностей. Активированные флюсы содержат компоненты, более эффективно удаляющие оксидные пленки, поэтому лучше подходят для окисленных или сложных для пайки поверхностей. После использования активированных флюсов часто требуется очистка остатков в соответствии с рекомендациями производителя.

Зачем в некоторых припоях присутствуют 2% серебра (Ag)?

Добавление 2% серебра снижает растворимость серебряного покрытия контактов в жидком припое, предотвращая вымывание серебра из металлизации деталей. Такие припои также могут повышать механическую прочность паяного соединения и улучшать его электропроводность.

Контакты
Телефон:
Email:
Сравнить
Не выбрано товаров для сравнения
Контакты
Сравнить