Бессвинцовая высокоактивная флюс-паста, предназначенная для пайки и демонтажа BGA, PGA и SMD-компонентов на платах мобильных телефонов. Не оставляет остатков.
Наличие на складе:
- Львов
- Центральный
ID: 885621 0.1 кг