Паста для пайки BGA BAKU BK-50G
Код: 7226
Паста для пайки BGA BAKU BK-50G
Все о товаре
Описание
Характеристики
Доставка
Оплата
Гарантия
Снят с производства
Связаться
с менеджером
с менеджером
Все о товаре
![Паста для пайки BGA BAKU BK 50G](https://i07.psgsm.net/mt.ua/p/7226/480/bga-solder-paste-bk-50-g.jpg)
Паста для пайки BGA-микросхем (50 г). Состав: Sn 63%, Pb 37%. Читать далее
Описание
Паста для пайки BGA BAKU BK-50G – паста для пайки BGA-микросхем (50 г). Состав: Sn 63%, Pb 37%.
Комплектация, внешний вид и характеристики продукта могут отличаться от представленных на сайте и изменяться производителем без уведомления. Перед покупкой уточняйте у менеджера.
Копирование материалов с сайта masteram.com.ua разрешается только при условии указания авторства и размещения обратной текстовой ссылки на каждый скопированный контент.
Характеристики
Содержание олова |
|
Содержание свинца |
|
Объем |
|
Доставка
Оплата
Гарантия