Растворитель для клееных микросхем (30 мл)
Код: 219
Все о товаре
Жидкость для смягчения и растворения клеевых соединений из-под BGA-микросхем в мобильных телефонах. Читать далее
Снят с производства
Описание
Жидкость размягчает и растворяет клеевые соединения из-под BGA-микросхем в мобильных телефонах. К таким клеевым соединениям относятся: феноликсы, эпоксиды, акрилаты, полиуретаны, органосиликоны. Не наносит вреда плате и ее элементам.
Способ применения:
- Приготовьте гигроскопическую вату в форме квадрата размером больше, чем BGA-микросхема и пропитайте ее растворителем. Затем положите вату на поверхность микросхемы и упакуйте в полиэтиленовый пакет. Оставьте в горизонтальном положении на 20 минут. Повторите процедуру. Для Nokia потребуется больше времени. Пользуясь увеличительным стеклом, удалите острым пинцетом размягченные части клея, которые выступают из-под микросхемы. Не используйте растворитель под самой микросхемой.
- Постепенно прогрейте микросхему паяльной станцией. Клей размягчится и отделится от платы. Осторожно отсоедините микросхему от платы.
- Если клей остался на плате, воспользуйтесь растворителем, чтобы удалить его.
Комплектация, внешний вид и характеристики продукта могут отличаться от представленных на сайте и изменяться производителем без уведомления. Перед покупкой уточняйте у менеджера.
Копирование материалов с сайта masteram.com.ua разрешается только при условии указания авторства и размещения обратной текстовой ссылки на каждый скопированный контент.
Характеристики
Объем |
|
Отзывы клиентов
Сравнить
Не выбрано товаров для сравнения
Сравнить