Растворитель для клееных микросхем (30 мл)

Жидкость размягчает и растворяет клеевые соединения из-под BGA-микросхем в мобильных телефонах. К таким клеевым соединениям относятся: феноликсы, эпоксиды, акрилаты, полиуретаны, органосиликоны. Не наносит вреда плате и ее элементам.

Способ применения:

• Приготовьте гигроскопическую вату в форме квадрата размером больше, чем BGA-микросхема и пропитайте ее растворителем. Затем положите вату на поверхность микросхемы и упакуйте в полиэтиленовый пакет. Оставьте в горизонтальном положении на 20 минут. Повторите процедуру. Для Nokia потребуется больше времени. Пользуясь увеличительным стеклом, удалите острым пинцетом размягченные части клея, которые выступают из-под микросхемы. Не используйте растворитель под самой микросхемой.
• Постепенно прогрейте микросхему паяльной станцией. Клей размягчится и отделится от платы. Осторожно отсоедините микросхему от платы.
• Если клей остался на плате, воспользуйтесь растворителем, чтобы удалить его.