Флюс-паста SP-20, среднеактивная, 11 мл

Флюс-паста SP-20 – применяется для монтажа и демонтажа FLIP CHIP, BGA и SMD-компонентов, кристаллов, а также для ремонтных работ с использованием паяльника, термофена, ИК-оборудования. Подходит для бессвинцовых припоев.

Можно применять для пайки и лужения окисленных вводов и контактных площадок. Также подходит для прогрева и монтажа «отвалов BGA». Флюс используется для различных печатных узлов с высокочастотными схемами.

После работы с SP-20 есть небольшое количество остатков, которые, при необходимости, легко смываются.

Особенности

• Обладает повышенной активностью, хорошо лудит без кислотных последствий.
• Подходит для бессвинцовых припоев.
• Не проводит электрический ток.
• Безопасна для радиокомпонентов и надежно фиксирует элементы при пайке.
• Упаковка: шприц 11 мл.

Применение

• Селективная пайка.
• Монтаж и демонтаж FLIP CHIP, BGA и SMD-компонентов, кристаллов, ремонтные работы с использованием паяльника, термофена, ИК-оборудования.
• Пайка и лужение окисленных вводов и контактных площадок.
• Прогрев и монтаж «отвалов BGA».

Технические характеристики

Видео

Комплектация

• Флюс-паста SP-20 в 11 мл шприце — 1 шт.