Термовоздушная паяльная станция Goot XFC-300

Термовоздушная паяльная станция Goot XFC-300 предназначена для пайки и выпайки SMD-компонентов, включая BGA и CSP. Для увеличения эффективности работы рекомендуем использовать совместно с преднагревателем плат Goot XPR-600.

Особенности

• Удобная эргономическая рукоятка.
• Совместима с различными типами насадок (не входят в комплект).
• Ротаметр для контроля скорости воздушного потока.
• Встроенный вакуумный пинцет.
• Защита от статического электричества.
• Управление нагревателем с помощью педального выключателя  XFS-1 (не входит в комплект).
• 19 программируемых профилей , 5 рабочих зон ( время и температура пайки задается индивидуально для каждой рабочей зоны).
• 3 режима работы ("Стандарт", "Авто" и "Ручной").
• Мгновенное охлаждение любой из зон с помощью кнопки "COOL".

Технические характеристики

Применение

• Демонтаж и пайка различных типов SMD-компонентов (BGA и CSP).

Комплектация

• Cтанция Goot XFC-300
• Термофен со встроенным вакуумным пинцетом
• Кабель питания (1,2 м)
• Инструкция пользователя