Термовоздушная паяльная станция Goot XFC-300 предназначена для пайки и выпайки SMD-компонентов, включая BGA и CSP. 19 программируемых профилей , 5 рабочих зон ( время и температура пайки задается индивидуально для каждой рабочей зоны). 3 режима работы ("Стандарт", "Авто" и "Ручной"). Читать далее
Термовоздушная паяльная станция Goot XFC-300 предназначена для пайки и выпайки SMD-компонентов, включая BGA и CSP. Для увеличения эффективности работы рекомендуем использовать совместно с преднагревателем плат Goot XPR-600.
Особенности
Удобная эргономическая рукоятка.
Совместима с различными типами насадок (не входят в комплект).
Ротаметр для контроля скорости воздушного потока.
Встроенный вакуумный пинцет.
Защита от статического электричества.
Управление нагревателем с помощью педального выключателя XFS-1 (не входит в комплект).
19 программируемых профилей , 5 рабочих зон ( время и температура пайки задается индивидуально для каждой рабочей зоны).
3 режима работы ("Стандарт", "Авто" и "Ручной").
Мгновенное охлаждение любой из зон с помощью кнопки "COOL".
Технические характеристики
Станция
Напряжение питания
220 В
Габариты
265 × 200 × 230 мм
Вес устройства
7,6 кг
Термофен
Мощность
от 400 до 450 Вт
Температурный диапазон
от 50 до 550 °C
Воздушный поток
от 5 до 25 л/мин (макс.)
Применение
Демонтаж и пайка различных типов SMD-компонентов (BGA и CSP).
Комплектация
Cтанция Goot XFC-300
Термофен со встроенным вакуумным пинцетом
Кабель питания (1,2 м)
Инструкция пользователя
Комплектация, внешний вид и характеристики продукта могут отличаться от представленных на сайте и изменяться производителем без уведомления. Перед покупкой уточняйте у менеджера.
Копирование материалов с сайта masteram.com.ua разрешается только при условии указания авторства и размещения обратной текстовой ссылки на каждый скопированный контент.
