Термовоздушная паяльная станция Goot XFC-100 предназначена для пайки и выпайки SMD-компонентов, включая QFP, SQL и BGA. Для увеличения эффективности работы рекомендуем использовать совместно с преднагревателем плат Goot XPR-600.
Особенности
Удобная в обращении эргономическая рукоятка.
Совместима с различными типами насадок (не входят в комплект).
Защита от статического электричества.
Управление нагревателем с помощью педального выключателя XFS-1(не входит в комплект).
Технические характеристики
Станция
Напряжение питания
220 В
Размеры
227 × 107 × 177 мм
Вес
4,6 кг
Термофен
Мощность
от 400 до 450 Вт
Температурный диапазон
от150 до 450 °C
Воздушный поток
от 5 до 20 л/мин (макс.)
Применение
Демонтаж и пайка различных типов SMD-компонентов (QFP,PLCC,SOL и BGA).
Комплектация
Cтанция Goot XFC-100
Термофен
Кабель питания (1,1 м)
Инструкция пользователя
Комплектация, внешний вид и характеристики продукта могут отличаться от представленных на сайте и изменяться производителем без уведомления. Перед покупкой уточняйте у менеджера.
Копирование материалов с сайта masteram.com.ua разрешается только при условии указания авторства и размещения обратной текстовой ссылки на каждый скопированный контент.
