Термофен Pro'sKit SS-601F предназначен для пайки компонентов корпусов QFP, SOP, BGA и PLCC.
Обзор термофена Pro'sKit SS-601F на техническом портале www.Masteram-Labs.com
Особенности
- Компактный размер.
- Скоба-держатель для размещения на стене или поверхности стола.
- Микропроцессорная индикация и регулирование температуры и потока воздуха.
- Регулировка температуры от 100 °C до 480 °C.
- Турбина, встроенная в рукоятку фена.
- Три насадки (в комплекте).
- Совместим с нагревательным элементом Pro'sKit 9SS-601B-H.
Технические характеристики
| Напряжение |
220 В |
| Мощность |
от 5 до 500 Вт |
| Температура |
от 100 до 480 ºC |
| Мотор |
Турбина, встроенная в рукоятку фена |
| Вес |
870 г |
Видеообзор
Применение
- Ремонт оборудования для сотовой связи и радиостанций
- Ремонт мобильных телефонов, КПК, портативной техники, ноутбуков и материнских плат
- Ремонт оборудования локальных сетей, сетевых узлов и систем военной связи
- Реболлинг BGA-компонентов
- Монтаж и демонтаж компонентов в корпусах QFP, SOP, и PLCC
Комплектация
- Термофен с блоком питания
- Насадки для термофена (3 шт.)
- Скоба-держатель
- Инструкция пользователя
Комплектация, внешний вид и характеристики продукта могут отличаться от представленных на сайте и изменяться производителем без уведомления. Перед покупкой уточняйте у менеджера.
Копирование материалов с сайта masteram.com.ua разрешается только при условии указания авторства и размещения обратной текстовой ссылки на каждый скопированный контент.
