Паяльные комплексы

Универсальный ремонтный комплекс, созданный специально для ремонта компонентов CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA, других BGA-микросхем. Мощность: 2500 Вт.

Универсальный полуавтоматический инфракрасный ремонтный комплекс с ПК-синхронизацией и керамическим излучателем для ремонта BGA-микросхем Xbox, PS3, ноутбуков, ПК и др.

Мощный термовоздушный ремонтный комплекс, сочетающий в себе функциональность термофена (400 Вт), паяльника (60 Вт) и ИК преднагревателя плат (400 Вт).

Мощная паяльная станция, совмещающая в себе инфракрасную и термовоздушную технологию пайки. Подходит для ремонта компонентов CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA, других BGA-микросхем.

Паяльно-ремонтный комплекс повышенной мощности (2400 Вт) с антистатической защитой. Предназначен для пайки и выпаивания различных компонентов.

Паяльно-ремонтный комплекс повышенной мощности (3500 Вт) для пайки и выпаивания различных компонентов.

Эта паяльная станция объединяет преднагреватель, мощный верхний нагреватель,сменный бессвинцовый паяльник и использует три температурных датчика.

Инфракрасная многофункциональная система для SMT монтажа. Локализация места нагрева, температурный контроль, стенд охлаждения.

Ремонтная станция 3-в-1: инфракрасная пушка, инфракрасный преднагреватель, контактный паяльник. Комплексное решение по восстановлению плат.

Комплексное решение по восстановлению плат с BGA, microBGA, QFP, PLSS, SOIC и др. Для работ с большими платами (материнские, ноутбуки и т. д.)

Паяльная станция Tornado Infra Pro с преднагревателем и держателем ИК пушки для пайки больших BGA-микросхем: игровых приставок ( Xbox 360, PS2, PS3, PSP, WII), материнских плат и других.

Универсальный ремонтный комплекс, созданный специально для ремонта компонентов CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA, других BGA-микросхем.

Термовоздушный верхний нагреватель, термовоздушный и инфракрасный нижний нагреватели. Точный температурный контроль. Несложно заменять составные части.

Универсальный ремонтный комплекс, созданный специально для ремонта компонентов CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA, других BGA-микросхем. Два нижних преднагрева.

Профессиональная инфракрасная паяльная станция для пайки BGA. Подходит для ремонта плат ноутбуков, видеоприставок, материнских и серверных печатных плат, плат телевизоров, мониторов, а также плат промышленного, коммуникационного и др. оборудования.

Универсальный ремонтный комплекс, созданный специально для ремонта компонентов CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA, других BGA-микросхем.

Профессиональная инфракрасная паяльная станция для работы с SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA и всех безэпоксидных µBGA и т.д. Контроль нагрева через ПО. Верхний нагреватель: 300 Вт, нижний: 800 Вт.

Универсальный полуавтоматический инфракрасный ремонтный комплекс со встроенным промышленным ПК. Мощность: 3650 Вт. 3 независимые зоны нагрева.

Универсальный инфракрасный ремонтный комплекс с ПК-синхронизацией и керамическим излучателем для ремонта печатных плат игровых консолей (Xbox, PlayStation и др.), ноутбуков, ПК и др.

Паяльно-ремонтный комплекс повышенной мощности (2400 Вт) для пайки и выпаивания различных компонентов.