Паяльное оборудование

Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 42.5x42.5 мм.

HAKKO 900M-совместимое медное паяльное жало с односторонним срезом. Ширина наконечника: 1 мм. Длина рабочей части: 17 мм. Общая длина: 26 мм. Диаметр основания: 6,5 мм

Для пайки микросхем в BQFP-корпусе размером 35.2 x 30.6мм

Накидная трубка из высококачественного стального сплава для ряда паяльников GOOT на 110 В. Длина: 57 мм. Ширина: 8 мм.

HAKKO 900M-совместимое медное паяльное жало с двусторонним срезом. Ширина наконечника: 0,8 мм. Длина рабочей части: 17 мм. Общая длина: 26 мм. Диаметр основания: 6,5 мм

HAKKO 900M-совместимое сменное коническое паяльное жало (наконечник 0,5 мм, общая длина 26 мм, рабочая длина 16 мм, диаметр основания 6,5 мм).

Для пайки компонентов. Диаметр сопла - 6 мм

Накидная трубка из высококачественного стального сплава для паяльников Goot TQ-77 и Goot TQ-95. Диаметр 8,3 мм, длина 68 мм

HAKKO 900M-совместимое медное коническое паяльное жало (наконечник 0,1 мм, общая длина 26 мм, рабочая длина 17 мм, диаметр основания 6,5 мм).

HAKKO 900M-совместимое медное коническое паяльное жало (наконечник 0,5 мм, общая длина 26 мм, рабочая длина 16 мм, диаметр основания 6,5 мм).

Долговечное сменное паяльное жало используется для точной пайки компонентов печатных плат. Совместимо с Goot GP-101S.

Универсальный трафарет для реболлинга. Диаметр 1,0 мм. Шаг 1,5 мм.

Металлическая подставка для паяльника с V-образным держателем.

Сменный нагревательный элемент для паяльных станций Pro'sKit 9SS-201-H, AOYUE 938.

Отвечает высоким требованиям технологии беcсвинцовой пайки. Пониженное напряжение питания нагревательного элемента (24 В).

Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 17.5x17.5мм

Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 20 × 20 мм (52 ножки/пина)

Оригинальная насадка для термофенов AOYUE. Совместима с AOYUE 2702 / 2702A+ / 2738 / 2738A+ / 6028 Sirocco / 6031 Sirocco / 738 / 768 / 8032A++ / 899A+.

Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 30х30мм (84 ножки/пина)

Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 7,3х12,5мм (18 ножек/пинов)

Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 11,5х11,5мм (28 ножек/пинов)

Для пайки микросхем в BQFP-корпусе размером 18.2 x 13.6мм

Для пайки микросхем в BQFP-корпусе размером 19 × 19 мм. Совместима с AOYUE 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 6028 Sirocco, 6031 Sirocco, 738, 768, 8032A++, 852A+, 852A++, 857A++, 899A+, 906, 908+, 909, 968, Pro'sKit SS-601F, SUNKKO 850A, 850D, 850D+.

Для пайки микросхем в BQFP-корпусе размером 24 x 24мм